因为高TG FR4板材的Tg通常大于170度,基板Tg越高,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和耐稳定性都会得到显著提升,自然也就更耐冷热冲击。具体来说呢: 高TG FR4板材的耐热等级高,能达到155℃以上,甚至更高。 普通FR4板材虽然也有一定的抗冷热冲击性能,但相比高TG FR4来说还是要稍逊一筹。 所以说,如果对抗冷...
FR4板材参数和常规厚度 1.FR-4板材参数分类:介电常数参数、介质损耗参数、TG值参数 FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材,一般常用的FR4覆铜板材的,相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度的温度范围内,其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会...
Tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料(Normal Tg)约为130~150C,高Tg板料的Tg可达170-210C 另外 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级: 第一:FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平...
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在业界,通常把135℃左右Tg的FR-4归为低Tg板材;把150℃左右Tg的FR-4为中Tg板材;把170℃左右Tg的FR-4归为高Tg板材。 如果PCB加工时压合次数多、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高(≥230℃)、或工作温度高(超过100℃)、或焊接热应力大(如波峰焊接),应选择高Tg板材。 根据损耗划分 FR-4可以分为: 普...
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对于相对简单的应用,可以选择TG值为130-140℃的FR4材料。对于多层或者厚度较大的FR4电路板,已经对耐热性能要求比较高的产品,应该选用TG值为170-180的FR4材料。随着无铅焊接工艺的出现,除TG外,TD和其他指标也需一起予以考虑。另外,无铅焊接工艺应用中,较高的TG值并不是总是意味为着更好的性能。换而言之,随着终端...
一般Tg 的板材为 130 度以上,高 Tg 一般大于 170 度,中等 Tg 约大于 150度。 通常Tg≥170℃的 PCB 印制板,称作高 Tg 印制板。 基板的 Tg 提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg 应用比较多。 高Tg 指...
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