CEM-1是复合板，也叫半玻纤板，板体呈白色，不易折弯，表面处理一般是白色或者黄色 FR-1是纸基板，板体成土黄色，易折弯变形，表面不做处理与板体同色。
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普通喷锡为260度左右，而无铅焊为280度，一般FR4板料问题都不大，但对于FR1、CEM1料来说，无铅工艺都最好用耐高温的板料，不然后工续会出现问题。比如阻焊起泡、板曲过大，甚至出现焊接不良导致PCB报废。有啊，无铅工艺的板材为高TG的，普通的容易起白斑，材料特性。这几种板材都没问题。ptfe做喷锡...
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由于芯料采用非编织的玻纤纸为增强材料，CEM-3的机械强度介于FR-4和纸基覆铜板、CEM-1之间，它的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低，高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其弯曲强度愈接近FR-4水平，这是因为板材中玻纤布对玻纤纸的...
3. FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，具有良好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，是最常见和广泛应用的PCB基材之一。4. FR-4基材通常具有较高的玻璃化转变温度（Tg），可以承受高温操作和焊接过程，适用于大多数电子设备和应用场景。5. CEM-3是一种有机玻璃纤维补强材料，由玻璃纤维和环氧树脂...
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