PUDC_B引脚：影响上电后，以及在FPGA配置过程中IO脚的状态。必须在设计时上拉或者下拉，配置程序时不能悬空。
PUDC_B 启用时,受到影响的具体 BSDL 合规特性允许边界扫描工具从理论上针对 Xilinx 器件中的内部上拉创建一个边界扫描测试。然而,Xilinx 器件测试已经完全覆盖了内部上拉,因此边界扫描工具内部上拉测试没有添加任何值。 BSDL 针对 PUDC_B 禁用了结果值: 在边界扫描测试过程中,如果没有输出驱动信号,问题的特性就与...
配置顺序概述: ①系统上电后,首先将PROG_B置为高电平(通过外接上拉电阻),之后FPGA将PROG_B置为低电平,此时配置存储、BRAM、FF等复位为初始状态,INIT_B被拉低电平,IO倍配置为高阻态,如果PUDC_B为低电平,IO配置内部上拉电阻使能,PROG_B延时100 μs充分复位内部逻辑后,将PROG_B置为高电平。 ②INIT_B保持低...
在此期间,除少数配置输出引脚外,通过使用全局三态(GTS)将I / O置于高阻态,如果PUDC_B为低电平,则内部上拉。 INIT_B在初始化期间内部驱动为低电平,然后在TPOR之后用于上电情况,而TPL用于其他情况。 如果INIT_B引脚从外部保持为低电平,器件将在初始化过程中等待,直到引脚被释放,并且满足TPOR或TPL延迟。 3、采...
在器件上电后,PROGRAM_B引脚脉冲为低电平,使用JTAG JPROGRAM指令或IPROG命令后,或在回退重试配置序列期间,配置存储器将被顺序清零。块RAM被复位到其初始状态,并且通过断言全局置位复位(GSR)重新初始化触发器。在此期间,除少数配置输出引脚外,通过使用全局三态(GTS)将I / O置于高阻态,如果PUDC_B为低电平,则内部...
• When PUDC_B is Low, internal pull-up resistors are enabled on each SelectIO pin. • When PUDC_B is High, internal pull-up resistors are disabled on each SelectIO pin. PUDC_B must be tied either directly, or via a ≤ 1kΩ to VCCO_14 or GND. ...
• When PUDC_B is Low, internal pull-up resistors are enabled on each SelectIO pin. • When PUDC_B is High, internal pull-up resistors are disabled on each SelectIO pin. PUDC_B must be tied either directly, or via a ≤ 1kΩ to VCCO_14 or GND. ...
FPGA 最小系统 原理图
Completely revised Chapter 5, Thermal Specifications with industry standard guidelines for all sections. Updated the Thermal Interface Material section previously in Appendix B , and added the Applied Pressure from Heat Sink to the Package via Thermal Interface Materials .In Appendix B : Moved the ...
FPGA可编程逻辑器件芯片XC7A200T-1FBG484C中文规格书 7 Series FPGAs Packaging UG475 (v1.18) July 16, 2019Chapter 1:Packaging Overview Pin Definitions Table1-12 lists the pin definitions used in 7series FPGAs packages.Note:There are dedicated general purpose user I/O pins listed separately in...