但是,一般还是需要了解厂家的材料的信息,用于整个设计的阻抗计算。 (2)PCB上传输走线 有微带传输线布局(单一参考面)和带状传输线布局(双参考平面)两种,可以支持基本的设计。 (3)阻抗计算 在PCB板设计之初就做好阻抗的控制,保证后期有足够的时序余量。 (4)降低串扰和维持信号完整性的布线方法 1️⃣在允
最小通孔直径和这些通孔周围的隔离区域由PCB制造商定义,这些直径限制了通孔之间的可用空间量与最大走线宽度。PCB制造限制限制了最小走线宽度和最小间距。 12层PCB层叠设计案例 容纳FPGA所需的PCB层的总数由信号层的数量和平面层的数量定义,大多数用于大型FPGA的PCB从12层到22层不等。 信号层的数量由进出FPGA封装...
Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性,PCB设计过程中需要考虑到以下因素:板的叠层结构,元器件的布局,信号走线。 电源与叠层 针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver,叠层可以分为两组,电源分布层和信号走线层。电源层用来连接GTP的MGTACC,MGTAVCCPLL,MGTAVTTTX和MGTAVTTRX电源引脚。叠层结构可以参考下...
配电系统的任何两个连续级之间都可能出现反谐振,例如高频PCB电容器和PCB平面电容器之间。电源和接地板的面间电容通常具有高Q系数。如果高频PCB电容器也为高Q值,则高频离散电容器与平面电容器之间的交叉点可能出现高阻抗反谐振峰。如果FPGA在这个频率有一个高的瞬态电流需求(作为一个刺激),一个大的噪声电压可能会发生。
FR4是最常见的PCB基板材料,通过仔细的系统设计提供了良好的性能。对于较长的走线长度或高信号速率,必须使用具有较低介电损耗的更昂贵的衬底材料。 基板,例如,Nelco,具有较低的介电损耗,并且在GHz范围内表现出显著较少的衰减,因此增加了PCB的最大带宽。在3.125Gb/s时,与FR4相比,Nelco的优点是增加了电压摆幅裕度...
4、在布置PCB时,必须先要设置规则(很重要),rule中要设置Via、Clearance等。放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用P+对应快捷字母。 5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右),并且NET网络连接到地GND,选择Pour Over All Same Net Objectc,还要去除死铜(remove dead...
I/O标准规范可以定义接收器的VIL和VIH等限制,也可以定义每个方面包括驱动器阻抗和转换速率、PCB走线长度和拓扑结构、无源终端的值和位置、接收设备的最大输入电容,甚至最大输入电容数接收器。有许多关于拓扑和终端的设计策略,这些策略影响了接口的信号完整性。通过仿真和测量验证每个接口的信号完整性是非常重要的。端...
FPGA(现场可编程门阵列)和PCB(印刷电路板)在电子系统设计中各自扮演着重要的角色,并且它们之间存在着密切的关联。 首先,FPGA是一种可编程逻辑器件,它允许用户在现场对其进行配置和编程,以实现特定的逻辑功能。FPGA具有高度灵活性和可编程性,可以根据需求快速定制和更改电路功能。它被广泛用于数字信号处理、通信、图像处理...
Xilinx FPGA PCB设计 Aircity 爱技术,爱分享。 1.1 焊盘设计 焊盘的设计规则如下,推荐使用NSMD焊盘,以提高焊接强度。 针对不同Pintch的ball,尺寸参考下表。 SMD:solder mask层(绿油)盖住部分焊盘,盘不容易掉,但焊锡不能完全包裹焊盘,焊接强度一般。 NSMD:sold mask层(绿油)不上焊盘,焊盘容易掉落,但焊锡完全包裹...
FR4是最常见的PCB基板材料,通过仔细的系统设计提供了良好的性能。对于较长的走线长度或高信号速率,必须使用具有较低介电损耗的更昂贵的衬底材料。 基板,例如,Nelco,具有较低的介电损耗,并且在GHz范围内表现出显著较少的衰减,因此增加了PCB的最大带宽。在3.125Gb/s时,与FR4相比,Nelco的优点是增加了电压摆幅裕度...