我们的设计方案为MLVDS总线信号在PCB上走线至连接器,PCB上的走线长度为1260mil左右(3.2cm),差分线偏差在2mil左右,连接器通过接插件至背板,连接器的针长为1.3cm,也即分支节点的长度总共为4.5cm,会不会太长了?MLVDS的节点能最多支持32个点吧,我们只有16个点,没有超过这个理论值。同时我们是一个背板一个机...
数据下发过程与上传过程类似,通信数据通过以太网接口下发至转换器,FPGA解析后将其写入缓存中,M?LVDS通信模块读出FIFO缓存的数据,将数据编码后经过M?LVDS通信模块发送到M?LVDS总线上,总线上的设备将根据协议获取对应的数据。 2 硬件电路设计 2.1 M?LVDS通信电路设计 M?LVDS通信模块采用SN65MLVD203全双工收发器芯片...
本发明公开了一种基于MLVDS总线的SOC FPGA在线升级方法,包括以下步骤:(1),在SOC FPGA芯片上构建MLVDS总线,并将构建的MLVDS总线并联运行在继电保护装置的MLVDS总线上;(2),应用SOC FPGA芯片的SOC,外挂SPI FLASH;(3),SOC把配置文件读入;(4),SOC烧写进SPI FLAS... 许仁安,黄作兵,李伟 被引量: 0发表: 0年...
2、BLVDSBLVDS（Bus - LVDS） ：用于多通道差分信号传输，可在总线上实现高速数据通信。3、MLVDSMLVDS（Multipoint - LVDS） ：支持多点之间的低电压差分信号传输，适用于多节点数据交互场景。4、其它在vivado约束中，还有DIFF_POD10、DIFF_POD10_DCI、DIFF_POD12、DIFF_POD12_DCI、DIFF_SSTL12、DIFF_SSTL12_DC...
BLVDS(Bus - LVDS) :用于多通道差分信号传输,可在总线上实现高速数据通信。 3、MLVDS MLVDS(Multipoint - LVDS) :支持多点之间的低电压差分信号传输,适用于多节点数据交互场景。 4、其它 在vivado约束中,还有 DIFF_POD10、DIFF_POD10_DCI、DIFF_POD12、DIFF_POD12_DCI、DIFF_SSTL12、DIFF_SSTL12_DCI等等。
上面我们介绍了MachXO2内部的结构,XO2系列不同的型号内部结构是相同的,但资源的多少则取决于所选择的型号,在设计中我们需要根据资源的需求来选用合适的器件,了解到这些器件的资源配置对于我们设计也是有帮助的,可以充分利用器件内部的资源简化外围电路的设计,同时也要知道器件内部的局限性,在外围进行扩展。在我们小脚丫2....
Fipsy规格 FPGA—Lattice半导体MachXO2（LCMXO2-256HC-4SG32C）FPGA@269 MHz。有256个LUTs，2 kbit的分布式内存，32个LABs（逻辑阵列块）由SPI和I2C进行编程扩展—支持各种接口的2x 10排针，包括：—LVCMOS 3.3 / 2.5 / 2.5 / 1.5/1.2—LVTTL—LVDS—Bus-LVDS—MLVDS—RSDS—LVPECL—SSTL 25/18—HSTL...
LVDS、总线-LVDS、MLVDS、LVPECL MIPI D-PHY 模拟 施密特触发器输入,高达 0.5 V 迟滞 IO 桥接应用的理想选择 I/O 支持热插拔 片上差分终端 可编程上拉或下拉模式1.1.6. 灵活的片上时钟 八个主时钟 最多两个用于高速 I/O 接口的边沿时钟(仅限顶部和底部) 每个...
可以通过JTAG,SPI,I2C或Wishbone总线进行编程 TransFR特性允许在现场设计更新而不干扰设备的运行 可编程sysIO™ 支持LVCMOS, LVTTL, PCI, LVDS, BLVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL, SSTL, HSTL以及更多中接口,可编程上拉、下拉模式 灵活的片上时钟处理 - 8个主时钟输入管脚、支持高速I/O的双沿时钟、每个器件内有2...
1.5V (Class I and II) 通过配置支持以下差分标准 LVDS,Bus-LVDS, MLVDS,RSDS, LVPECL 支持热插拔 可配置上拉/下拉模式 片内 100 欧姆差分电阻 时钟资源 优化全局时钟的 2 路快速时钟 针对高速 I/O 接口设计的 2 路 IOCLK 16 路全局时钟 最多支持 ...