MCU:性能相对较弱,但功耗低、成本低、集成度高,适合长时间稳定运行的简单控制任务。 MPU:性能介于CPU和MCU之间,更注重在嵌入式环境下的处理能力。 SoC:集成度高,综合性能平衡,能满足多种应用需求,但各部分性能可能不如单独的专用芯片极致。 DSP:针对数字信号处理算法进行优化,具有高效的乘加运算能力和快速的数据吞...
MCU应用最为广泛,主要利益于它的成本控制上,使它能在许多对计算能力要求不那么高的应用立足。相信在未来几年里,MCU市场关键增长驱动力将来自于绿色能源,智能电子设备,智能电网以及电子产品的升级换代比如汽车电子。 SOC应用也十分广泛,主要是因为现有主流ARM芯片采用的架构便是SOC架构的一种,SOC是一个比较广泛的概念,...
现在随着低端 MCU 将可编程逻辑放在芯片上,也许我们会在 MCU 旁边看到更少的低端 PLD。这不就是一个新的转折吗! 总之,MCU 和 SoC FPGA 解决了类似的应用问题,并开始争夺应用主导地位。目前,挑战主要出现在应用领域的高端,但最近的创新可能会扩大 MCU 和可编程设备之间的应用重叠。 有你想看的精彩至芯科技FPGA就...
目前MCU是应用最广泛的一种电子控制芯片,其控制程序可以由特殊的烧录工具下载到ROM中,行使系统的功能。这些ROM可以使以是PROM、UVEPROM、EEPROM等,若MCU上没有集成ROM,也可以外接ROM。按照系统结构,微处理器系统可以分为冯·诺依曼结构(也称普雷斯顿结构)和哈佛结构,其区别是程序与数据的存放方式不同,同样地,MCU芯片...
SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从而组成一个系统,SOC系统相对于MCU等处理器组成的系统来说,它在功耗上具有优势。并且,SOC芯片可在版图层面上结合工艺、电路设计等因素对系统的功耗进行系统的优化,这样比由现今外围的PCB版搭建出来的系统功耗更低,占用面积更小。
现在,随着超大规模FPGA以及包含SoC内核FPGA芯片的出现,软硬件协调设计和系统设计变得越来越重要。传统意义上的硬件设计越来越倾向于与系统设计和软件设计结合。硬件描述语言为适应新的情况,迅速发展,出现了很多新的硬件描述语言,像System Verilog,SystemC、Cynlib C++等;另一方面,PLD设计工具在原先仅支持硬件描述语言设计输...
一块Artix-7™开发板,用于构建Cortex-M3软核SoC,我使用的是正点原子达芬奇Pro开发板,FPGA型号为XC7A100T。 Xilinx FPGA下载器,用于下载软核Bit流到FPGA,如Platform Usb Cable,JTAG-HS2/HS3等。 ARM Cortex-M3调试器,用于调试ARM核程序下载和调试,如JlinkV9,Jlink-OB等。
随着自动驾驶的发展,ECU的概念进一步升级,更为流行的说法是域控制器,其无外乎就是把MCU变成了SoC(片上系统),同时集成了更多的外围设备而已。目前域控制器搭载的主流通用芯片(GPP)多采用SoC的芯片设计方法,通过HDL语言在SoC内由电路集成各种功能芯片。在SoC中各种组件(IP核)采用类似搭积木的方法组合在一起。IP核(...
现在,随着超大规模FPGA以及包含SoC内核FPGA芯片的出现,软硬件协调设计和系统设计变得越来越重要。传统意义上的硬件设计越来越倾向于与系统设计和软件设计结合。硬件描述语言为适应新的情况,迅速发展,出现了很多新的硬件描述语言,像System Verilog,SystemC、...