它还将探讨 MCU 中的一些最新创新,这些创新使它们更加灵活并且能够更好地应对 SoC FPGA 提供的一些关键优势。有了这些信息,您将能够在下一个设计中更好地在 MCU 和 SoC FPGA 之间进行选择。 SoC FPGA 将新的灵活性与熟悉的处理系统相结合 SoC FPGA 结合了两个世界的优点。首先,SoC FPGA 提供了一个熟悉的处理...
通俗来说,MCU集成了RAM,ROM等设备;MPU则不集成这些设备,是高度集成的通用结构的中央处理器矩阵,也可以认为是去除了集成外设的MCU。 PLD(CPLD/FPGA) 因为目前广泛使用的PLD是CPLD和FPGA,因此把这两种芯片作为例子介绍。前面已经介绍过,CPLD/FPGA的内部结构和CPU完全不同,内部电路可以被多次修改,可以按照用户的编程形成...
本文将快速回顾 SoC FPGA 与 MCU 相比的一些主要优势和劣势。它还将探讨 MCU 中的一些最新创新,这些创新使它们更加灵活并且能够更好地应对 SoC FPGA 提供的一些关键优势。有了这些信息,您将能够在下一个设计中更好地在 MCU 和 SoC FPGA 之间进行选择。 SoC FPGA 将新的灵活性与熟悉的处理系统相结合 SoC FPGA...
在此方案中,SF1系列FPSoC器件的MCU硬核、PSRAM控制硬核、MIPI DSI硬核与FPGA逻辑协同工作,MCU实现系统调度与协议控制,FPGA完成接口、显示等高速逻辑处理。系统上电后,MCU将这些图片读取、转存进PSRAM,然后FPGA依序从PSRAM中读取这些图片,以画中画的方式和背景视频叠加,实现播放动画的效果。在此方案基础上,可进行图像管...
对MCU应用优势的挑战已经开始。现场可编程逻辑器件(FPGA)与片上固定功能处理子系统,又名片上系统(SoC)FPGA,最近出现了潜在的高端加工应用的竞争者。。
瑞萨致力于推动工业互连4.0的零延迟发展,并将在研讨会上推出频率高达600M的单芯片工业以太网SOC解决方案;专注于32位微处理器研究与开发的新的国内制造商Yatel将发布120MHz主频率核心MCU,价格低至0.195美元,在业界极具成本效益。 在本次在线研讨会的主要控制部分,国内领先品牌Zhiduo推出了一种采用28nm工艺并内置ARM M3...
TI公司的TPS65219 是设计用于给手持和固定设施应用的各种SoC供电的功率管理集成电路(PMIC),工作环节温度–40°C到 +105°C,非常适合各种工业应用.器件包括三个同步降压DC/DC转换器和四个线性稳压器.DC/DC转换器具有1x 3.5 A 和2x 2 A,需要小型470 nH 电感, 4.7 μF输入电容,以及每个轨根据配置最低限度30...
X3300--MCU、FLASH、DRAM、Soc-HTOL 机台数字信号Driver模块采用先进TDBI技术,可在在室温+10℃~150℃环境下对所有≤3W集成电路IC(MCU、FLASH、DRAM、Soc、FPGA等不同封装类型)器件进 - 杭州中安电子股份有限公司于20241025发布在抖音,已经收获了1423个喜欢,来抖音,记
MCU CPU GPU NPU TPU MPU 简介 FPGA是现场可编程门阵列:Field-Programmable Gate Array SOC是片上系统集成:system on chipset DSP是数字处理器:Digital Signal Processing MCU是微处理器:micro control unite CPU中央处理器(Central Processing Unit) GPU图形处理器(Graphics Processing Unit) ...
半导体行业中IC、ASIC、SoC、MPU、MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA、CPLD的简介 IC (Integrated Circuit) 集成电路 (Integrated Circuit, IC)是一种把电路中的元器件如电阻、电容、晶体管等集成在一块半导体材料上的微型电子器件。它是现代电子系统的基础组件,按照功能可分为模拟IC、数字IC、混合信号IC等多种类型。