FPBGA中的含金量其实并不高,且其“厉害”之处并不主要体现在含金量上,而是体现在其技术特性和应用优势上。 FPBGA,即细间距球栅阵列封装(Fine Pitch Ball Grid Array),是一种先进的集成电路封装技术。它通过使用微小的焊球,以非常紧密的间距排列在封装底部,从而实现与印刷电路板(PCB)的高质量、高密度的电气连接。这种封
文章以一款典型堆叠芯片FPBGA 产品为实例，从理论上分析产品翘曲是由于各种材料CTE 不匹配、体积收缩不一致造成应力不同而导致，其与温度变化量、材料CTE 和总体积相关。研究分析表明，模塑料CTE 和芯片厚度/体积比是影响翘曲的最主要因素，低CTE 的模塑料和基板、厚芯片能够降低基板翘曲和产品翘曲，为类似堆叠芯片FPB...
XC7S75-1FGGA676C XILINX赛灵思 新批次 FPBGA 集成电路IC芯片 XC7S75-1FGGA676C 3000 XILINX赛灵思 FPBGA 新批次 ￥0.8500元1~9 ￥0.8300元10~99 ￥0.8100元>=100 深圳市芯琰半导体有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 XC7K355T-2FFG901I XILINX/赛灵思 FPBGA-901 2021+ 可编程芯...
封装 FPBGA 批号 1935+ 数量 200 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 80C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 8V 长度 1.6mm 宽度 8.4mm 高度 1.2mm 可售卖地 全国 型号 A2F500M3G-FGG484 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加...
本发明公开一种用于射频电器的FPBGA封装基板,包括基板本体,所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区,每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球,多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部;所述接地焊球与信号焊球的比例为1:1.6.接地焊盘区设有4个,在基板本体的边缘的信号焊球为104个,设在基板本体的中心...
456-fpbga怎么选 爱企查快讯2023-09-18 11:46 关注456-FPGA是可编程逻辑器件(FPGA)的一种,它具有高度的灵活性和可定制性。在选择这种产品时,可以从以下几个方面进行考虑: **产品结构** 456-FPGA主要由逻辑块、寄存器、存储器和I/O接口等组成。其中,逻辑块和寄存器可以用来实现各种逻辑功能,存储器可以用于存储...
发货地 广东东莞 商品类型 电子元器件 、 处理器及微控制器 、 嵌入式/微处理器 商品关键词 嵌入式微处理器、 微处理器、 ADI亚德诺半导体 商品图片 商品参数 品牌: ADI 包装: 卷 零件状态: 在售 工作温度: -40°C ~ 105°C℃ 封装: 1022-FPBGA 批号: 325 数量: 500 核心处理器: Cor...
XC7A100T-L1CSG324I全新原装FP-BGA嵌入式可编程门阵列逻辑芯片今日多少钱 报价日期:2024年05月10日 订单来源:湖南 订单备注:***仅1688工厂买家可见 1688找2024年11月24日集成电路(IC)报价:阿里巴巴为您提供集成电路(IC)今日全国各地的fpbga可编程门阵列逻辑芯片最新的价格走势、市场行情,获取产地源头工厂对集成电...
· Auto-TCSR用于省电 · 封装类型:48-FPBGA 6.0x7.0 · 温度:工业(无线),-30℃~85℃ 产品系列 功能模块结构图技术顾问:守护神 发送到邮箱 | +1 赞0 收藏 评论0 | 转发至: 关键字: 伪SRAM 存储器 AS1C512K16PL-70BIN ALLIANCE 本文由杯中的清泉翻译自Alliance,版权归世强硬创平台所有,非经...
封装 FPBGA-900 批号 22+ 数量 5000 制造商 Xilinx 产品种类 SoC FPGA RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-900 核心 ARM Cortex A9 内核数量 2 Core 最大时钟频率 766 MHz L1缓存指令存储器 2 x 32 kB L1缓存数据存储器 2 x 32 kB 逻辑元件数量 350000 LE 输入/输出端数...