A3P1000-1FG484T 电子元器件 MICROCHIP美国微芯 封装FPBGA-484 A3P1000-1FG484T 5435 MICROCHIP美国微芯 FPBGA-484 新批次 ￥1.0000元1~99 个 ￥0.5000元100~999 个 ￥0.3000元>=1000 个 深圳市亿鸿丰电子科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 HY5PS1G1631CFP-S5 集成电路(IC) SKHYNIX...
封装 FPBGA324 批号 23+ 数量 8980 RoHS 是 种类 电子设备 可售卖地 全国 型号 PS3105-S5-I 技术参数 品牌: PHISON 型号: PS3105-S5-I 封装: FPBGA324 批号: 23+ 数量: 8980 RoHS: 是 种类: 电子设备 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 M1A3PE1500-1FGG484、 Microsemi/美高森美、 FPBGA-484(23x23) 商品图片 商品参数 品牌: Microsemi/美高森美 封装: FPBGA-484(23x23) 批号: 23+ 数量: 8500 制造商: Microchip 产品种类: FPGA - 现场可编程...
阿里巴巴为您提供了XC2V1000-4FG456I 封装456-FPBGA 电子元器件原装正品集成电路芯等产品,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。欲了解更多XC2V1000-4FG456I 封装456-FPBGA 电子元器件原装正品集成电路芯信息,请访问阿里巴巴批发网!
封装 FPBGA-256 批号 23+ 数量 2000 描述 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时) 原厂标准交货期 12 周 详细描述 ARM®-Cortex®-M3-嵌入式-片上系统-SoC-IC-se 数据列表 SmartFusion cSoC Datasheet; 标准包装 90 包装 托盘 零件状态 有源 产品族 嵌入...
封装 BGA 批号 17+ 数量 2000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 80C 最小电源电压 3V 最大电源电压 9V 长度 1mm 宽度 7.9mm 高度 1.6mm 可售卖地 全国 型号 FP164A3PD-JD-F 深圳市惠盛科技有限公司,成立于2001年,公司主营手机/平板电脑系列各品牌存储...
封装: FPBGA-484(23x23) 批号: 21+ 数量: 1360 产地: 台湾 包装方式: 托盘 包装数: 1 湿度敏感性: Yes 工作电源电流: 18 uA 工作电源电压: 2.5 V/3.3 V RoHS: 是 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格...
封装: FPBGA-484 批号: 新批次 数量: 5897 RoHS: 是 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 4V 最大电源电压: 9.5V 宽度: 5.3mm 高度: 2.7mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同...
· Auto-TCSR用于省电 · 封装类型:48-FPBGA 6.0x7.0 · 温度:工业(无线),-30℃~85℃ 产品系列 功能模块结构图技术顾问:守护神 发送到邮箱 | +1 赞0 收藏 评论0 | 转发至: 关键字: 伪SRAM 存储器 AS1C512K16PL-70BIN ALLIANCE 本文由杯中的清泉翻译自Alliance,版权归世强硬创平台所有,非经...