顶点光电子商城2023年9月15日消息:近日,三星推出了FO-PLP 2.5D先进封装技术,用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM整合到矽中介层,建构成完整芯片。 FO-PLP技术可以实现多芯片的封装,将多个芯片进行堆叠和连接,提供更高的性能和密度。它使用基板作为芯片的支撑,同时提供电气连接和散热等功能。与传统的2D封装技术相比,FO-...
FOPoP是解决复杂整合需求的重要封装技术,有助于提供应用处理器、封装内天线设备和矽光子应用产品的下一代解决方案。而台积电多年发展的整合型晶圆级扇出层叠封装(InFO_PoP),助攻拿下苹果(Apple)iPhone AP先进制程与封装一条龙订单。 熟悉封测业者指出,多数AP采FC封装的FCPoP技术,如高通(Qualcomm)、联发科等,较成熟且...
先进封装载板FC与FO到PCB的细线化
据业界13日报道，三星电子DS部门的先进封装（AVP）业务团队已开始将FO-PLP应用于2.5D封装的研发工作。2...
三星旗下DS部门的先进封装（AVP）业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上。借由此技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中间层上，进一步建构其成为一个完整的芯片。2.5D 封装是近年来人工智能芯片制造上不可或缺的制程技术。以全球供不应求的英伟达人工智能芯片来说，就是采用这种2.5D封装...
2023年3月14日,日月光半导体宣布最先进的扇出型堆栈封装(Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP)满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高带宽优势的解决方案。日月光VIPack平台中的FOPoP将电气路径减少3倍,带宽密度提高8倍,使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术,有助于提供应用...
韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。韩国媒体Etnews报道，三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片。2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求...
【后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局】#FOPLP重塑先进封装新格局# 在#人工智能[超话]# (AI)、高性能计算(HPC)等高算力需求暴增、前段制程微缩日趋困难下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统能效的...
本文介绍由Amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案.为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其...
《科创板日报》23日讯,半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到,当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D,中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装,而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。 (台湾经济日报)...