引线框架上倒装芯片(Flip chip on leadframe),又名FCQFN。 FCQFN的尺寸较小,可以用于mems package。其trace比普通的QFN短,高频衰减较小,能让信号快速上升,可以提供更好的电气性能。还可以在lead上贴被动元件,比如电源模块。 内部示意图 结构示意图 Features • FCOL package outline sizes of 1.63 x 1.60 x ...
FCOL(FlipChip on Lead Frame)技术介绍 我司采用FCOL(FlipChip on leadframe,金属框架上的倒装芯片封装)封装技术,为客户提供超小型,低成本,大电流,低电阻可靠的封装解决方案。 将普通芯片在晶圆状态时的压点位置重新排列,然后在新压点位置上形成顶端有焊锡的铜柱,铜柱可根据需要长在芯片表面的任何位置。同时工程师...
A flip-chip on leadframe package includes a leadframe having a plurality of leads with each lead including an inner leadfinger portion, wherein at least a landing region of all of the inner leadfinger portions are in a single common level (or plane) and include etched areas providing bump...
FCOL封装，也称为Flip Chip-On-Lead frame，是一种小型化的倒装芯片技术，特别适用于mems package。其优势在于较短的trace设计，能有效降低高频信号的衰减，提高信号传输速度，从而增强电气性能。此外，它允许在引线部分添加被动元件，如电源模块，以实现更全面的功能集成。FCOL的特点包括1.63x1.60x0.58m...
There is disclosed a flip-chip-type method of assembling semiconductor devices. A one-step encapsulation process promotes adhesion of the die to the lead fingers and prevents the potential of shorts developing between the adjacent bumps or lead fingers. Conventional mold compound is used to reduce ...
当然上面的wire bond会让封装比起die size还要大一点。而且从die到lead frame上的导线还有连接阻抗的,后来发展到用bump代替wire bond,所以就发展到Flip chip代替Wire bond封装,这样就节省了wire bond的空间了,所以就可以做到Die几乎等size的package了。 那说到...
二、Flip Chip封装技术 上述传统的封装技术是将芯片放置在引脚上,然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来(wire bond),但是这种技术封装出来的芯片面积会很大,已经不满足越来越小的智能设备,所以Flip Chip技术应用而生。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump,所以在wafer切割成die之前要完成bump,因此这也被...
Flip Chip技术不是什么新技术,在上个世纪60年代由IBM研发出来,至于为什么会出现这种技术要从封装的历史说起,这里简单介绍下,传统的封装技术是将芯片(die)放置在引脚(lead frame)上,然后用金线将die上的pad和lead frame连接起来,这一步叫wire bond,但是这种技术封装出来的芯片面积会很大,已经不满足越来越小的智能设...
A multichip module package uses bond wire with plastic resin on one side of a lead frame to package an integrated circuit and flip chip techniques to attach one or more mosfets to the other side of the lead frame. The assembled multichip module 30 has an integrated circuit controller 14 on...
当然上面的wire bond会让封装比起die size还要大一点。而且从die到lead frame上的导线还有连接阻抗的,后来发展到用bump代替wire bond,所以就发展到Flip chip代替Wire bond封装,这样就节省了wire bond的空间了,所以就可以做到Die几乎等size的package了。 那说到倒片封装(FC: Flip-Chip),自然就要讲到这个bump了,不可...