Nand Flash ⇒ Chip ⇒ Plane ⇒ Block ⇒ Page ⇒ oob 比如,型号为K9K8G08U0A这块Nand Flash(有时候也被称为此块chip芯片), 其内部有两个K9F4G08U0A的chip,chip#1和chip#2, 每个K9F4G08U0A的chip包含了2个Plane,每个Plane是2Gbbit, 所以K9F4G08U0A的大小是2Gb×2 = 4Gb = 512MB, 因此...
Nand Flash ⇒ Chip ⇒ Plane ⇒ Block ⇒ Page ⇒ oob 比如,型号为K9K8G08U0A这块Nand Flash(有时候也被称为此块chip芯片), 其内部有两个K9F4G08U0A的chip,chip#1和chip#2, 每个K9F4G08U0A的chip包含了2个Plane,每个Plane是2Gbbit, 所以K9F4G08U0A的大小是2Gb×2 = 4Gb = 512MB, 因此...
(1)chip是指芯片,一个封装好的芯片就是一个chip; (2)die是晶圆上的小方块,一个芯片里可能封装若干个die,由于flash的工艺不一样,技术不一样,由此产生了die,一个chip包含N个die; (3)Block是NANDFlash的最小写入单位,一个Block包含了64个Page; (4)plane就是一个存储矩阵,包含若干个Block; (5). Page是NAND...
1. NAND芯片内部分为die, plane,block, page 2. chip是指芯片,一个封装好的芯片就是一个chip 3. die是晶圆上的小方块,一个芯片里可能封装若干个die,因为flash的工艺不一样,技术不一样。由此产生了die 的概念。常见的有Mono Die,a Die。 b die等,一个chip包括N个die 4. plane是NAND可以依据读、写、擦...
Read ID是NAND Flash基础命令之一,用于读取存储在NAND中的ID。读取的ID中包含多个字节,一般最少是4个,新的芯片,支持5个甚至更多,如图2-2所示。从这些字节中,可以解析出很多相关的信息,比如此NAND Flash内部是几个芯片(chip)所组成的,是SLC还是MLC,如图2-3所示;如页大小,块大小,OOB大小等,如图2-4所示;以及每...
简单说就是,常见的nand flash,内部只有一个chip,每个chip只有一个plane。 而有些复杂的,容量更大的nand flash,内部有多个chip,每个chip有多个plane。这类的nand flash,往往也有更加高级的功能,比如下面要介绍的Multi Plane Program和Interleave Page Program等。
CE#Chip Enable,芯片使能,在操作Nand Flash之前,要先选中此芯片,才能操作 RE#Read Enable,读使能,在读取数据之前,要先使CE#有效。 WE#Write Enable,写使能, 在写取数据之前,要先使WE#有效 WP#Write Protect,写保护 R/B#Ready/Busy Output,就绪/忙,主要用于在发送完编程/擦除命令后,检测这些操作是否完成,忙...
ssd 主要由控制单元和存储单元(当前主要是FLASH闪存颗粒)组成,控制单元包括SSD控制器、主机接口、DRAM等,存储单元主要是NAND Flash颗粒。NAND 颗粒的结构如下: 1.闪存颗粒:SSD 存储的物理载体 2.Chip:多层的Chip组成闪存颗粒 3.Target:由多个Die封装而成,每个Target共享一套控制信号线 ...
cd /dev ls查看所文件用disk -l查看所区情况 区sdc挂载mount /dev/sdc 卸载umount /dev/sdc进入区 cd /dev/sdc windows边直接输入D：车进入D盘 dir查看文件
COB(Chip on Board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好，然后在PCB板上点红胶，把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能...