Nand Flash 芯片主要由array构成,同时需要外围电路来实现写读擦除功能。 Array一般分为若干个Plane,每个Plane都有独立的sense amplifier和cache,所以可以同时进行操作。wordline沿水平方向,bitline沿垂直方向,所有的bitline都连接到了sense amplifier上。Row Decoder在两个Plane之间。Row Decoder负责给被选中的string对应的...
一个Channel下会有一个或者多个Chip,这个Chip就是上面晶圆切割的Chip。 控制器有多少个Channel是由控制器决定的,一个Channel下挂几个Chip是由封装决定的。当我们要使用某一块Chip时,需要Chip Enable(芯片使能),就是把Chip激活,再做擦写读。 Die LUN Chip Chip就是上面晶圆切割的每一个小方块,在NAND Flash中也叫...
COB封装（Chip On Board）COB(Chip on Board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好，然后在PCB板上点红胶，把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆...
目前,3D NAND Flash已经成为了NAND Flash的主流技术,各大厂商都在不断提高3D NAND Flash的层数,从最初的24层发展到了目前的200多层。 存储控制器的优化:存储控制器是连接NAND Flash和主机的关键部件,它负责管理NAND Flash的读写、擦除、坏块管理、错误纠正、数据加密等功能。存储控制器的性能和算法直接影响了NAND ...
简单说就是,常见的Nand Flash,内部只有一个chip,每个chip只有一个plane。 而有些复杂的,容量更大的Nand Flash,内部有多个chip,每个chip有多个plane。这类的Nand Flash,往往也有更加高级的功能, 比如下面要介绍的Multi Plane Program和Interleave Page Program等。
COB(Chip on Board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。NandFlash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好...
COB封装(Chip On Board) COB(Chip on Board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。Nand Flash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好,然后在PCB板上点红胶,把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆...
CE#Chip Enable,芯片使能,在操作Nand Flash之前,要先选中此芯片,才能操作 RE#Read Enable,读使能,在读取数据之前,要先使CE#有效。 WE#Write Enable,写使能, 在写取数据之前,要先使WE#有效 WP#Write Protect,写保护 R/B#Ready/Busy Output,就绪/忙,主要用于在发送完编程/擦除命令后,检测这些操作是否完成,忙...
1. NAND芯片内部分为die, plane,block, page 2. chip是指芯片,一个封装好的芯片就是一个chip 3. die是晶圆上的小方块,一个芯片里可能封装若干个die,因为flash的工艺不一样,技术不一样。由此产生了die 的概念。常见的有Mono Die,a Die。 b die等,一个chip包括N个die ...
為nand flash chip 寫入的最小單位, 每64 page 即為一個block,因為page size 會有不同,block size 也就不同,一顆chip裡有多少block,是依nand flash的大小而定,但通常是2的冪次方。 Read/Write operation nand flash 讀寫方式異於一般的磁性儲性裝置。因為結構上的問題,如果要針對特定的page 寫入,只能把資料...