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关于DDR3的PCB设计,需要遵循一些设计规则,主要包括PCB层叠设计、DDR3布局(含阻容器件)、走线阻抗约束、等长处理等。 这个项目中设计采用:XC7K410T-FFG900,FPGA外挂两片4Gbit,DDR3:MT41K256M16HA-107IT。PCB采用Fly-by布线,数据总位宽32bit,共用地址、控制、时钟。FPGA及外设DDR3走线如下图所示。
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