器件封装:FFG900 器件温度范围:-40°C ~ 100°C 器件速度等级:-1、-2、-3 逻辑单元数:325,200 存储单元数:21,150Kb 时钟管理:PLL、DCM 通信接口:PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0 存储器接口:DDR3、DDR2、QDR II+ 时钟频率:最高可达400MHz 工作电压:0.95V ~ 1.05V 功耗:最大功耗为50W 器件尺...
芯片封装:FFG900 芯片温度范围:-40°C ~ 100°C 芯片速度等级:2 芯片容量:325,200逻辑单元 存储器容量:21,504Kb DSP切片数量:1,920 最大时钟频率:400MHz I/O数量:500 供电电压:0.95V ~ 1.05V 芯片尺寸:31mm x 31mm 芯片重量:不详 芯片功耗:不详 芯片价格:不详 以上是XC7K325T-2FFG900I的详细参数,...
XC7K325T-2FFG900C芯片采用900引脚的FCBGA封装形式，尺寸为31mm x 31mm，适用于高密度PCB设计。这款芯片的内核供电电压最大值为1.03V，输入/输出电源电压为3.3V。总之，XC7K325T-2FFG900C芯片是一款高性能、高可编程性的FPGA芯片，适用于多种不同的应用场景。它的高度灵活性和可扩展性，使得它成为了许多...
该芯片采用FCBGA-900封装，尺寸为29mm x 29mm，表面安装方式，适用于高密度PCB设计。在工业自动化、计算机视觉、无线通信、数据中心等领域中有广泛应用。总之，XC7K325T-L2FFG900I芯片是一款功能强大的FPGA芯片，具有高速数据处理、多通道数据传输、支持PCIe接口等特点，可广泛应用于各种数字电路设计中。除了上述主要...
封装/外壳 FBGA900_31X31MM LAB/CLB数 25475 总RAM位数 16404480 原始制造商 Xilinx Inc. 原产国家 America 长x宽/尺寸 31.00 x 31.00mm 高度 Original 存储温度 -65~+150℃ 元件生命周期 Active 电源电压Min 0.97V 电源电压Max 1.03V 供电电压 970mV~1.03V 元件数 326080 查找近似商品 ...
封装/外壳;FBGA900_31X31MM LAB/CLB数;25475 总RAM位数;323301337 原始制造商;Xilinx Inc. 原产国家;America 长x宽/尺寸;31.00 x 31.00mm 高度;Original 存储温度;-65~+150℃ 元件生命周期;Active 电源电压Min;0.97V 电源电压Max;1.03V 供电电压;0.97V~1.03V ...
封装/外壳 BGA900 核数/总线宽度 - RAM 控制器 - 图形加速 - 显示与接口控制器 - 以太网 - USB - 电压- I/O - 相似属性可替代料号 - - - 包装和发货信息 销售单位: 单一商品 单品包装尺寸: 12X12X3 厘米 单品毛重: 0.200 公斤 展开 交货时间定制...
封装/外壳 BAG900 制造日期代码 2024 可编程类型 CPLD 包装和发货信息 销售单位: 单一商品 单品包装尺寸: 15X10X5 厘米 单品毛重: 0.030 公斤 展开 交货时间 评分评价 4.7 非常满意 供应商服务 4.6 按时发货 4.7 商品质量 4.7 全部照片或视频 (5)
封装参数 安装方式 Surface Mount 引脚数 900 封装 FCBGA-900 外形尺寸 封装 FCBGA-900 物理参数 工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 其他 产品生命周期 Active 包装方式 Tray 符合标准 RoHS标准 RoHS Compliant 含铅标准 Lead Free 海关信息 香港进出口证 ...