器件封装:FFG900 器件温度范围:-40°C ~ 100°C 器件速度等级:-1、-2、-3 逻辑单元数:325,200 存储单元数:21,150Kb 时钟管理:PLL、DCM 通信接口:PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0 存储器接口:DDR3、DDR2、QDR II+ 时钟频率:最高可达400MHz 工作电压:0.95V ~ 1.05V 功耗:最大功耗为50W 器件尺...
芯片封装:FFG900 芯片温度范围:-40°C ~ 100°C 芯片速度等级:2 芯片容量:325,200逻辑单元 存储器容量:21,504Kb DSP切片数量:1,920 最大时钟频率:400MHz I/O数量:500 供电电压:0.95V ~ 1.05V 芯片尺寸:31mm x 31mm 芯片重量:不详 芯片功耗:不详 芯片价格:不详 以上是XC7K325T-2FFG900I的详细参数,...
封装/外壳 FFG-900 LAB/CLB数 25475 总RAM位数 16404480 原始制造商 Xilinx Inc. 原产国家 America 长x宽/尺寸 31.00 x 31.00mm 高度 - 存储温度 -65~+150℃ 元件生命周期 Active 电源电压Min 0.97V 电源电压Max 1.03V 供电电压 970mV~1.03V 元件数 326080 查找近似商品 商品介绍 Kintex...
封装/外壳 FFG-900 LAB/CLB数 25475 总RAM位数 16404480 原始制造商 Xilinx Inc. 原产国家 America 长x宽/尺寸 31.00 x 31.00mm 高度 - 存储温度 -65~+150℃ 元件生命周期 Active 电源电压Min 0.97V 电源电压Max 1.03V 供电电压 970mV~1.03V 元件数 326080 查找近似商品 商品介绍 Kintex...
XC7K325T-2FFG900C芯片采用900引脚的FCBGA封装形式，尺寸为31mm x 31mm，适用于高密度PCB设计。这款芯片的内核供电电压最大值为1.03V，输入/输出电源电压为3.3V。总之，XC7K325T-2FFG900C芯片是一款高性能、高可编程性的FPGA芯片，适用于多种不同的应用场景。它的高度灵活性和可扩展性，使得它成为了许多...
封装参数 安装方式 Surface Mount 引脚数 900 封装 FCBGA-900 外形尺寸 封装 FCBGA-900 物理参数 工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 其他 产品生命周期 Active 包装方式 Tray 符合标准 RoHS标准 RoHS Compliant 含铅标准 Lead Free 海关信息 香港进出口证 ...
封装外形:... 集成度:超大规模>10000 工作电源电压:1V 最大功率:1W 工作温度:1℃ 外形尺寸:1mm 加工定制:是 10.:25. 225.:44444. 875.:458568. ewr45:ggg33224 qwe123:ewq321 专业代理分销 XILINX BROADCOM TI ALTETRA 专注领域 渠道优势 大量现货并可提供全系列订货 【XC4V XC5V XC6V XQ...
外形尺寸 封装 FCBGA-900 物理参数 工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 其他 产品生命周期 Active 符合标准 RoHS标准 RoHS Compliant 含铅标准 Lead Free 海关信息 香港进出口证 NLR XC7K325T-2FFG900I 3D 模型 XC7K325T-2FFG900I 3D 模型 产品概述 FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400...
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 可售卖地:全国 类型:有源 型号:XC7K325T-2FFG900I Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小尺寸、,成本敏感的高容量应用程序,为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用程序。7系列FPGA包括: ...