1,FCBGA有很高密度的引脚,即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。2,FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄,更轻。3,FCBGA适合高功率芯片,FCCSP适合低功耗芯片。END转载内容仅代表作者观点 不代表中国科学院半导体所立场...
封装: 760-FCBGA 批号: 24+ 数量: 1230 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 7.5V 长度: 1.6mm 宽度: 2mm 高度: 2.6mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
封装: FCBGA-676 批号: 新年份 数量: 8660 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7K325T 逻辑元件数量: 326080 LE 输入/输出端数量: 400 I/O 电源电压-最小: 0.97 V 电源电压-最大: 1.03 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 数据速率: 12.5 Gb/s 收...
封装: FCBGA676 批号: NEW 数量: 6894 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 产品: Virtex-5 输入/输出端数量: 440 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC5VLX50 商标: Xilinx 分布式RAM: 480 kbit...
封装 FCBGA144 批号 21+ 数量 82060 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 8.5V 长度 1.7mm 宽度 7.4mm 高度 2.9mm 可售卖地 全国 型号 ADC12JD3200AAV 技术参数 品牌: TI/德州仪器 型号: ADC12JD3200AAV 封装: FC...
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 BROADCOM、 FCBGA、 BCM53016A1KFEBLG 商品图片 商品参数 品牌: BROADCOM 封装: FCBGA 批号: 23+ 数量: 7500 制造商: Broadcom Limited 产品种类: 网络控制器与处理器 IC 产品应用: 电子设备 是否支持订货: 是...