1,FCBGA有很高密度的引脚,即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。2,FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄,更轻。3,FCBGA适合高功率芯片,FCCSP适合低功耗芯片。END转载内容仅代表作者观点 不代表中国科学院半导体所立场...
封装: FCBGA-676 批号: 新年份 数量: 8660 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7K325T 逻辑元件数量: 326080 LE 输入/输出端数量: 400 I/O 电源电压-最小: 0.97 V 电源电压-最大: 1.03 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 数据速率: 12.5 Gb/s 收...
封装: FCBGA676 批号: NEW 数量: 6894 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 产品: Virtex-5 输入/输出端数量: 440 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC5VLX50 商标: Xilinx 分布式RAM: 480 kbit...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 BROADCOM、 FCBGA、 BCM53016A1KFEBLG 商品图片 商品参数 品牌: BROADCOM 封装: FCBGA 批号: 23+ 数量: 7500 制造商: Broadcom Limited 产品种类: 网络控制器与处理器 IC 产品应用: 电子设备 是否支持订货: 是...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 MTFC8GLVEA-4M IT、 MICRON/美光、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: MICRON/美光 封装: BGA 批号: 21+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 130C 最小电源电...
封装 FCBGA144 批号 21+ 数量 82060 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 8.5V 长度 1.7mm 宽度 7.4mm 高度 2.9mm 可售卖地 全国 型号 ADC12JD3200AAV 技术参数 品牌: TI/德州仪器 型号: ADC12JD3200AAV 封装: FC...
品牌 XILINX 批号 19+ 封装 1156-BBGA, FCBGA 数量 11853 QQ 14977431 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 发货限制: 此产品可能需要其他文件才能从美国 RoHS 是 产品 Zynq UltraScale+ MPSoC 逻辑元件数量 504000 输入/输出端数量 380 I/O 工作电源电压 0.85 V 最小工作温度 0 C 最大工作温...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 RF集成电路 商品关键词 半导体、 芯片、 集成电路、 电子元器件、 汽车电子 商品图片 商品参数 品牌: ADI(亚德诺) 批号: 24+ 封装: BGA 包装: 编带 最小包装量: 20000 逻辑功能: 存储 晶体管数量: 30000 电压范围: -40v 主频: ...