TMS320TCI6614CCMS 电子元器件 TI 封装FCBGA900 批次23+ 原装现货 TMS320TCI6614CCMS 100000 TI FCBGA900 23+ ￥1.0000元1~499 个 ￥0.8000元500~999 个 ￥0.5000元1000~-- 个 深圳市乂迈斯电子科技有限公司 3年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 66AK2L06 电源IC TI/
封装 FCBGA900 批号 22+ 数量 28 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 100C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 6.5V 长度 5.9mm 宽度 1.8mm 高度 1.4mm 可售卖地 全国 型号 FMQL45T900 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活...
封装: FCBGA-900(31x31) 批号: 23+ 数量: 8500 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 653100 输入/输出端数量: 424 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-900 ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 JFM7K325TFCBGA900、 原厂原装 商品图片 商品参数 品牌: 原厂原装 批号: 2324+ 数量: 7550 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 3V 最大电源电压: ...
封装: FCBGA-900 批号: 23+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 4V 最大电源电压: 8V 长度: 6.9mm 宽度: 9.9mm 高度: 2.3mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,...
封装 FCBGA-900 批号 全新批次 数量 2230 产品种类 SoC FPGA 系列 XC7Z100 逻辑元件数量 215360 LE 输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1 V 最小工作温度 -40° 最大工作温度 +100° 数据速率 6.25 Gb/s 分布式RAM 2888 kbit 内嵌式块RAM - EBR 13140 kbit 湿度敏感性 Yes 逻...
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型号 XCZU6EG-2FFVC900I 技术参数 品牌: XILINX 型号: XCZU6EG-2FFVC900I 封装: 900-FCBGA 批号: 22+ 数量: 355 制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-900 核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 内核数量: 7 Core 最大时钟...
封装 900-FCBGA 批号 22+ 数量 355 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 469446 输入/输出端数量 220 I/O 工作电源电压 0.85 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-900 数据速率 32.75 Gb/s 系列 XC...
封装 900-FCBGA 批号 22+ 数量 355 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 599550 输入/输出端数量 220 I/O 工作电源电压 0.85 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-900 数据速率 32.75 Gb/s 系列 XC...