金融界11月15日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进。
公司回答表示：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。本文源自：金融界 作者：公告君
9月26日，中天精装(002989)旗下参股公司科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯”）成功举行FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式。此次活动标志着科睿斯在半导体领域的重要进展，同时也为中天精装探索新的产业方向奠定了基础。据了解，科睿斯专注于FCBGA载板的研发与生产。中天精装此次积极参股科睿斯，旨...
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！广州FCBGA封装基板项目尚未启动第二期建设，公司将视市场情况适时启动扩产。项目达产需取决于市场情况及客户订单，目前暂无法判断。目前小批量生产出货订单为低层板，线宽线距需根据客户产品设计图确定，公司目前最低线宽线距能做到9/12um。感谢您的关注。投资者：董秘您好，智能汽...
9月26日,中天精装(002989)旗下参股公司科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(以下简称“科睿斯”)成功举行FCBGA封装基板项目(一期)封顶仪式。此次活动标志着科睿斯在半导体领域的重要进展,同时也为中天精装探索新的产业方向奠定了基础。 据了解,科睿斯专注于FCBGA载板的研发与生产。
公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量。公司FCBGA封装基板项目累计投资规模已超30亿，产能储备相对充足，现阶段在开发国内客户的基础上，全力拓展海外客户。本文源自：金融界 作者：公告君
金融界6月26日消息，兴森科技披露投资者关系活动记录表显示，公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，前期主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等工作，截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%，高层板良率保持在85%左右，公司现已...
6月26日,兴森科技披露的投资者关系活动记录表介绍了公司FCBGA封装基板项目的进展、CSP封装基板业务及北京兴斐电子有限公司经营情况等。 FCBGA封装基板项目的进展 对于FCBGA封装基板项目的进展情况,兴森科技表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集...
02FCBGA封装基板项目 项目概况 本项目分三期建设，一期建设内容为 1#厂房、宿舍一、废水和废液处理设施、危化品库、危废库等，年产 18.72 万片 FCBGA 高端载板的生产及配套设施；二期建设内容为研发楼、年产 9.36 万片 FCBGA 高端载板的生产及配套设施；三期建设内容为 2#厂房、年产 28.08 万片 FCBGA ...
金融界11月15日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好,FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目,主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来,该项目已累计投资规模超33亿,然而时至今日,仍处于市场拓展和小批量生产阶段,整体进度是否过慢,还是仍在与预期计划当中正常推进。