广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目 项目介绍 广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期合同总造价4.1亿元,建筑面积约15万平方米,包括1个写字楼及裙楼,4个厂房。
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期项目首期工程竣工验收。 首期1.2亿颗亿颗FCBGA倒装芯片封装基板。
项目名称: 知识城ZSCFX-C1-4地块广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目厂房(自编号1#)、门卫室(自编号6#)、调蓄池(自编号D3#) 建设单位(个人)名称: 广州兴森半导体有限公司 建设位置: 知识城湾区半导体产业园知新路以西、人才六路以北ZSCFX-C1-4地块 公示日期: 2024-10-18 至今潜在...
喜封金顶|集团以“创芯速度”推进广州兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目建设 / 2022
项目立案号: 2024060000042438 综合受理号: / 项目名称: 知识城ZSCFX-C1-4地块广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目污水处理厂(自编号3#)、乙类仓库(自编号4#)、地下生产水池(自编号D2#) 建设单位(个人)名称: 广州兴森半导体有限公司 建设位置: 知识城湾区半导体产业园知新路以西、人才六路以北ZSCFX...
建设地点:广州市黄埔区九龙镇知识城创新大道以西、人才六路以北、人才七路以南地块; 公示内容:广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目一期项目首期工程竣工环境保护验收监测报告+专家组意见; 提取链接:https://pan.baidu.com/s/1S2qdDaQlV-oOWxuy2iz5AQ?pwd=80i5 ...