商品名称 型号 数量 品牌 封装/批号 价格 供应商 PDF资料 操作 MPC8548ECVJAUJD 集成电路(IC) Freescale/飞思卡尔 封装FC-PBGA-783 批次23+MPC8548ECVJAUJD 10000 Freescale/飞思卡尔 FC-PBGA-783 23+ ￥0.9000元10~99 个 ￥0.8000元100~999 个 ...
封装/外壳 1295-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 处理器 - 专门应用 型号 P3041NXN1PNB 技术参数 品牌: NXP/恩智浦 型号: P3041NXN1PNB 封装: FC-PBGA–1295 批次: 16+ 数量: 1500 类别: 集成电路(IC) 嵌入式 - 微处理器 制造商: NXP USA Inc. 系列: QorIQ P3 核心处理器: PowerPC e500...
开发BGA封装技术需要解决的总是应有以下几项:①需要解决BGA封装的基板制造精度问题和基板多层布线的镀通孔质量问题;②需要解决BGA封装中的焊料球移植精度问题;③倒装焊BGA封装中需要解决凸点的制备问题;④需要解决BGA封装中的可靠性问题。封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。随着时间的推移,BGA封装会有...
封装: FC-PBGA-525 批号: 22+ 数量: 3500 制造商: 恩智普 产品种类: 微处理器 - MPU 发货限制:: 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FCPBGA-624 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 1 GHz ...
封装: FC-PBGA-783 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: NXP 产品种类: 微处理器 - MPU 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FC-PBGA-783 核心: e500 内核数量: 1 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 1.333 GHz L1缓存指令存储器: 32 kB L1缓存数据存储器: 32 kB 工作电源电...
BGA封装是指球栅式封装,是表面贴装技术的一种。它具有I/O引脚数量多、引脚间距小、占用PCB面积少、电性能好、可靠性高等优点。在芯片尺寸较小、引脚数较多的情况下,采用BGA封装可以获得更高的可靠性和更好的电性能。 TBGA、PBGA、CBGA和FCBGA都是BGA封装的不同类型,它们在制造材料、形状和尺寸、安装方式等方面...
IC基板芯片封装载板BT树脂HL832NXA超薄钢性高端PCB电路板FCBGA 首页产品介绍>覆晶球栅阵列封装载板(FCBGA) 立即咨询 产品介绍 相关产品 IC基板芯片封装载板BT树脂HL832NXA超薄钢性高端PCB电路板FCBGA查看详情 1
飞芯微科技专注于IC封装基板,IC封装基板,FCBGA 封装基板,CSP封装基板,LGA封装基板,UDP封装基板,PBGA封装基板,MINILED封装基板的生产与制造,汇聚行业专业人才,15天交货,品质稳定,邮箱:mkt@feixinwei.com
TPS56528DDAR 电源管理芯片 TI 封装原厂封装 批次22+ ¥ 0.20 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: NXP/恩智浦 封装: FC-PBGA -780 批号: 23+ 数量: 30000 制造商: NXP 产品种类: 处理器 - 专门应用 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FC-PBGA -780 核心: e5500 内核数...
飞芯微科技专注于IC封装基板,IC封装基板,FCBGA 封装基板,CSP封装基板,LGA封装基板,UDP封装基板,PBGA封装基板,MINILED封装基板的生产与制造,汇聚行业专业人才,15天交货,品质稳定,邮箱:mkt@feixinwei.com