恩智普 FC-PBGA-525 22+ ￥500.0000元99~-- PCS 深圳市安诺纬尔科技有限公司 2年 查看下载 立即订购 查看电话 QQ联系 MPC8313CVRAFFC 单片机/ARM/DSP 恩智浦 封装PBGA-516 批次23+ MPC8313CVRAFFC 3000 恩智浦 PBGA-516 23+ ￥3.8000元1~9 个 ...
封装/外壳 1295-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 处理器 - 专门应用 型号 P3041NXN1PNB 技术参数 品牌: NXP/恩智浦 型号: P3041NXN1PNB 封装: FC-PBGA–1295 批次: 16+ 数量: 1500 类别: 集成电路(IC) 嵌入式 - 微处理器 制造商: NXP USA Inc. 系列: QorIQ P3 核心处理器: PowerPC e500...
倒装芯片塑料球栅阵列失效机理外应力Flip chip plastic ball grid array(FC-PBGA) is unique and has been widely used.During FC-PBGA's practical application, the analysis of its failure mechanisms under high temperature,electricity,water vapor and other comprehensive environmental stress conditions is very...
封装: FC-PBGA-525 批号: 22+ 数量: 3500 制造商: 恩智普 产品种类: 微处理器 - MPU 发货限制:: 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 RoHS: 是 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FCPBGA-624 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 1 GHz ...
PBGA与FC-CBGA封装的比较分析 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性,具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附...
封装: FC-PBGA -780 批号: 23+ 数量: 30000 制造商: NXP 产品种类: 处理器 - 专门应用 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FC-PBGA -780 核心: e5500 内核数量: 2 Core 数据总线宽度: 64 bit 最大时钟频率: 1.2 GHz L1缓存指令存储器: 32 kB L1缓存数据存储器: 32 kB 工...
Shirazi A,Lu H,Varvani-Farahani A.A hybrid inverse method for evaluating FC-PBGA material response to thermal cycles. Journal of Materials Science:Materials in Electronics . 2010Shirazi, A.; Lu, H.; Varvani-Farahani, A. A hybrid inverse method for evaluating FC-PBGA material response to ...
FC- PBGA焊球布局图 本部分包括MSC8113封装球栅阵列布局和引脚分配表的图。 对FC - PBGA封装的顶视图和底视图中显示 科幻gure 3 和 图4 他们的球的位置的索引号。 MSC8113三核数字信号处理器数据手册0 4 飞思卡尔半导体公司 引脚分配 顶视图 2 B 3 V DD 4 GND 5 GND 6 NMI ? OUT 7 GND 8 V DD ...
封装: FC-PBGA-783 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: NXP 产品种类: 微处理器 - MPU 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FC-PBGA-783 核心: e500 内核数量: 1 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 1.333 GHz L1缓存指令存储器: 32 kB L1缓存数据存储器: 32 kB 工作电源...
前面你讲的都是封装形式，RF module指的是应用场景。