FC-CSP 是芯片级尺寸封装(CSP)形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口,CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式,它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气互连,且芯片面朝下,芯片焊区与基板焊区直接互连。相比于 WB 和TAB 键合方法,FC-CSP 中的半导体芯片与基板的间距更小,信号损失...
封装基板/IC载板作为芯片封装环节的核心部件,主要为DIE(裸芯片)提供散热和支撑、保护作用,同时扮演DIE与PCB(印刷电路板)母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别,芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板,分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装,以及CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片...
FC、BGA、CSP三种封装技术。最早的表面安装技术——倒装芯片封装技术(FC)形成于20世纪60年代,同时也是最早的球栅阵列封装技术(BGA)和最早的芯片规模封装技术(CSP)。 倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无...
FCCSP封装是一种芯片级尺寸封装（CSP）形式，根据J-STD-012标准，封装体尺寸不超过裸芯片1.2倍。FC-CSP通过凸块与基板倒装焊方式实现电气互连，芯片面朝下，直接与基板互连。相比其他键合方法，FC-CSP在半导体芯片与基板间的间距更小，信号损失减少，I/O密度高，更适合LSI、VLSI和ASIC芯片使用。FC-CSP...
事实上，国内封装基板龙头企业深南电路已经在近日披露的2022半年报中表示，报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。集微网从封测行业了解到，目前，采用BT材料的FC-CSP基板产品已经陷入供过于求的局面，采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货的情况也已经大幅缓解，但小范围的...
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36氪消息显示,芯承半导体创始人兼CEO谷新表示,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。按照计划,芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时,达成FC BGA基板向客户交样的能力,并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占...
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷...
基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。本文源自：金融界 作者：公告君 ...
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示...