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在微电子封装领域,倒装芯片封装工艺(Flip-Chip Chip Scale Packaging,简称FCCSP)是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术,然而很多电子工程师对其了解不深,下面将谈谈FCCSP,希望对小伙伴们有所帮助。 1、什么是FCCSP倒装芯片封装工艺? FCCSP是一种前沿的微电子封装技术。其...
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因此，倒装芯片键合技术正以各种方式应用于需要快速信号处理的高密度封装或数字封装的互连。FCCSP封装具有以下特点和优势：1. FCCSP封装可以提供更高的布线密度，更低的电感，更短的信号通路，从而优化了电气性能，适用于低频和高频应用。2. 更小的封装尺寸，更薄的封装厚度，更轻的封装重量，满足轻薄、小型、高密度的...
FCCSP,倒装芯片级封装,是芯片封装技术的一种,采用倒装技术,芯片正面朝下,背面朝上连接基板,通过焊点实现二者电气互联。 先进封装,是相对于传统封装而言的、应用先进设计与集成工艺对芯片进行封装的技术,主要包括倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5/3D封装等类型。随着电子产品小型化、功能集成化发展,芯片封装性能要求...