封装 FBGA-221 批号 23+ 数量 10000 制造商 SAMSUNG RoHS 是 eStorage 密度 32 GB 封装/ 箱体 221 FBGA eStorage 版本 eMMC 5.1 DRAM 密度 16 GB DRAM 版本 LPDDR3 速度 1866 Mbps 可售卖地 全国 类型 EMCP 型号 KMGP6001BA-B514 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交...
KMFE60012A-B214 电子元器件 SAMSUNG 三星半导体 封装FBGA-221 批号23+ 价格 ¥ 0.98 ¥ 0.88 ¥ 0.78 起订数 10PCS起批 100PCS起批 1000PCS起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 AD9446BSVZ-80 电子元器件 ADI/亚德诺 封装QFP100 批次22+ ¥ 0.50 IDT7201LA20TP 集成电路(...
在定制导电胶时,可以选择提供磁场分析服务的供应商,以帮助优化产品的性能和生产过程。 综上所述,定制佛山221FBGA-0.5P导电胶需要考虑多个关键因素,包括性能要求、加工速度、安全性、模具设计和磁场分析服务。建议与专业的半导体元件制造商或材料科学专家合作,以确保最终产品能够满足...
封装: FBGA-221 批号: 23+ 数量: 10000 制造商: SAMSUNG 封装/ 箱体: 221ball FBGA 速率: 1866 Mbps eStorage 密度: 16GB eStorage 版本: eMMC 5.1 DRAM 密度: 16 GB DRAM 类型: LPDDR3 产品种类: EMCP 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况...
一、常德221fbga-0.5p导电胶的特点 常德221fbga-0.5p导电胶是一种高粘度、高导电性的粘合剂,具有以下特点: 导电性能好:该导电胶的电阻率低,能够有效地传导电流,保证电子元件之间的电气连接。 粘接强度高:该导电胶的粘接强度高,能够牢固地将电子元件粘贴到基材上,不易脱落。 耐高温性能好:该导电胶能够在高温环境...
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封装: FBGA221 批号: 新年份 数量: 56000 系列: 存储器芯片 针脚数: 221 特色服务: 一站式配单 应用领域: 安防设备 产品说明: 正品 是否跨境货源: 否 包装: 500 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而...
原产地 Guangdong, China 品牌 LRF 型号 UFi-Box 付款 Paypal \ TT \ Western Union \ MG 装运方式 DHL \ UPS \ Fedex \ EMS \ HK Post 条件 原始100% 应用程序 通用Pragrammer 保修 1年 Skype lrfsales8 提前期 1-2天 最小起订量 1套
封装: FBGA221 批号: 17+ 数量: 2284 数量: 2284 制造商: Micron Technology 产品种类: 多芯片封装 RoHS: 是 系列: MT29V 产品应用: 电子设备 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户...