ic封装工艺流程 IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。 发表于 07-18 10:35 •439次下载 BGA的封装工艺流程基本知识简介 BGA的封装工艺流程基本知识简介 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求 ...
FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究 摘要 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性.在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证.最后,分析了芯片的排列...
嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后,近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L,在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。 制造商:Cirrus Logic 产品种类:音频模/数转换器 IC RoHS: 详细信息 系列:CS5381 产品:Audio ADCs 类型:Audio ADC 转换器数量:2 Conver...