从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
Fan-Out Package是一种晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP），因此也可以称为扇出型封装（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP），可以认为它是真正意义上的芯片级封装（CSP），因为它做到了与芯片尺寸基本一致的大小。它的出现主要是因为Fan-in在处理细间距时以及多I/O数量时遇见了更大的难度，为突破这种限...
3.Fanout封装工艺:单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。 2016年是扇出型封装市场的转折点,苹果和台积电的加入改变了该技术应用状况,可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术,两种市场:(1)“核心”市场,包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片...
Fan-in封装已成为目前移动/消费应用的主流封装技术，与基于基板的封装相比，它提供了成本更低的解决方案。三、Fan-out封装 Fan-out封装是基于晶圆重构技术，将测试合格的芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于 由于实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也...
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