扇出技术是一种先进的封装技术,能允许在晶圆级封装之外的区域形成额外的I/O(输入/输出)点,从而提高芯片的性能和功能。与传统的晶圆级封装相比,扇出技术提供了更好的电气和热性能,同时还能实现更小的封装尺寸。 ● 扇出技术在高端智能手机中的应用 三星(Samsung)和台积电(TSMC)是扇出技术的领先供应商。例如,谷歌Pixe...
其他的扇出封装 Fan-out可以不仅仅用塑封材料,也可以用基板(substrate),从而将扇出型封装扩展出另外一种:Fan-Out Chip on Substrate(FOCoS)。FOWLP也可以和其他3D封装技术混合使用,如台积电的InFO-PoP[2](Integrated Fan-Out Package on Package),这种技术应用在A10 CPU中,并随着IPhone7而声名大噪。后面我们就来看...
具体来说,Fan-out封装技术是基于重组技术的一种封装方式。在芯片被切割后,每个芯片会被重新嵌埋到一个较大的载板上,通常是8寸、12寸wafer carrier或者600mmX580mm等大尺寸面板。这个载板就被称为Fan-out载板。在重组载板上,会进行与扇入型封装...
传统的叠层封装(PoP)通过使用通孔堆叠封装来集成多种功能,具有灵活性强、成本低、上市时间短等优点。然而,为了进一步缩小封装外形并提高电气和热性能,一种基于再分布层(RDL)的 PoP 被引入,称为扇出封装(Fan-Out Package on Package,FOPoP)。 什么是扇出封装(FOPoP)? FOPoP 是日月光 VIPack™ 平台的核心技术...
随着电子设备不断向更小型化、更高性能方向发展,传统的封装技术已经不能满足日益增长的需求。今天,我们将带您走进封装技术的新领域——Fan-out Panel Level Packaging(FOPLP),一种在2015年由Fraunhofer IZM研究所的Tanja Braun所研究的前沿技术。 什么是FOPLP?
5D Fan-out封装技术集成到下一代DRAM中 业内人士透露，SK海力士正准备将2.5D Fan-out封装技术集成到继HBM之后的下一代DRAM中。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努力，通过开发“专业”内存产品来确保技术领先地位。本文源自：金融界AI电报 ...
从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
IT之家 11 月 28 日消息，根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个 DRAM 芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。IT之家援引该...
Fan-out封装技术并不仅仅局限于塑封材料，也可以使用基板，从而衍生出Fan-Out Chip on Substrate（FOCoS）技术。与FOWLP不同，FOCoS的RDL（重布线层）位于基板上，锡球最终植入在基板上，与FOWLP无基板的设计形成鲜明对比。另外，台积电的Integrated Fan-Out Package on Package（InFO-PoP）技术是FOWLP与...
华天科技：目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品 8月28日，华天科技在机构调研时表示，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子...