fanin封装工艺流程Fan-In封装是一种常见的封装方式,其工艺流程主要包括以下几个步骤: 1.晶圆加工:晶圆需要进行切割、清洗、掺杂等加工处理,以保证其质量和性能。 2.重分布层(RDL)制作:RDL是一种连接裸片和引脚焊盘的金属线路层,通常是在硅片的背面进行光刻和蚀刻,然后通过电镀或化学沉积的方式形成。 3.焊球附着:...
fan-in封装工艺流程 1. 探针测试,在fan-in封装工艺流程中,首先需要对芯片进行探针测试,以确保芯片的功能和性能符合要求。这一步骤通常在晶圆级完成。 2. 背面研磨,经过探针测试后,芯片需要进行背面研磨,以减薄芯片并获得所需的厚度。 3. 图形化蚀刻,接下来是图形化蚀刻,这一步骤用于在芯片表面形成fan-in封装的...
fan-in封装工艺流程 首先,fan-in封装工艺流程的第一步是准备基板。通常情况下,使用环氧树脂基板作为fan-in封装的基板材料。基板上会有一层导电层,用于连接芯片的引脚。 第二步是在基板上进行球栅阵列(BGA)的制备。BGA是一种芯片封装技术,通过在基板上制造一系列小球形焊点来连接芯片和基板。 接下来是芯片安装。
Fan-In晶圆级封装工艺流程主要包括以下几个步骤: 1.晶圆加工:对晶圆进行切割、清洗、掺杂等加工处理,以保证其质量和性能。 2.重分布层(RDL)制作:RDL是一种连接裸片和引脚焊盘的金属线路层,通常是在硅片的背面进行光刻和蚀刻,然后通过电镀或化学沉积的方式形成。 3.焊球附着:在RDL上形成焊球,通常是通过光刻和蚀刻...