Fan-In Wafer-Level Package (FI-WLP)是指在晶圆级封装集成电路 (IC)的技术，而不是传统的将单个芯片从晶圆切割后组装成封装的工艺。FI-WLP 技术是晶圆制造工艺的延伸，使用传统的制造工艺和工具。重新分布层用于将设备I/O连接到芯片表面顶部的锡球位置。FI-WLP 是真正的芯片级封装 (CSP)技术，因为最终的封装与...
传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。
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Fan-In封装是一种常见的封装方式,其工艺流程主要包括以下几个步骤: 1.晶圆加工:晶圆需要进行切割、清洗、掺杂等加工处理,以保证其质量和性能。 2.重分布层(RDL)制作:RDL是一种连接裸片和引脚焊盘的金属线路层,通常是在硅片的背面进行光刻和蚀刻,然后通过电镀或化学沉积的方式形成。 3.焊球附着:在RDL上形成焊球...
Fan-in封装即标准的WLP工艺，封装后的尺寸与IC裸晶的原尺寸几乎等同，直接贴装到基板或印刷电路板上，大大降低加工成本、提升加工效率。由于中间没有载体，焊球直接植于硅基材上，其敏感度远超BGA，有效增加了数据传输的频宽并减少了信号损耗，数据传输速度和稳定性大幅提升；同时没有塑封料或陶瓷包封，其散热能力也...
fan-in封装工艺流程 首先,fan-in封装工艺流程的第一步是准备基板。通常情况下,使用环氧树脂基板作为fan-in封装的基板材料。基板上会有一层导电层,用于连接芯片的引脚。 第二步是在基板上进行球栅阵列(BGA)的制备。BGA是一种芯片封装技术,通过在基板上制造一系列小球形焊点来连接芯片和基板。 接下来是芯片安装。
在FOPLP发展进程中,由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用,此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用,然考量制程成本与大面积加工后,FOPLP封装技术概念也至此俨然而生,并延续Chip First / Last的RDL设计概念,驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤,亦将有助于相关技术发展。
甬硅电子：将扩大先进封装产能并提升Bumping、Fan-in、Fan-out、2.5D、3D等封装技术 金融界2月27日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？公司回答表示：一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将...
最早的WLCSP是Fan-In,bump全部长在die上,而die和pad的连接主要就是靠RDL的metal line,封装后的IC几乎和die面积接近。Fan-out,bump可以长到die外面,封装后IC也较die面积大(1.2倍)。 Fan-in: 如下流程为Fan-in的RDL制作过程。 Fan-Out:先将die从晶圆上切割下来,倒置粘在载板上(Carrier)。此时载板和die粘合...
Fan-Out Package是一种晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP），因此也可以称为扇出型封装（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP），可以认为它是真正意义上的芯片级封装（CSP），因为它做到了与芯片尺寸基本一致的大小。它的出现主要是因为Fan-in在处理细间距时以及多I/O数量时遇见了更大的难度，为突破这种...