从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
Fan in与fan out的比较：引脚数量：Fan-In WLP的封装面积限制了其引脚的数量，因为所有的引脚都位于芯片的底部。另一方面，FOWLP的设计允许引脚布局超出芯片尺寸，从而增加引脚数量。封装尺寸：Fan-In WLP通常可以实现更小和更轻的封装，因为它不需要额外的基板或载体。然而，FOWLP虽然封装尺寸可能略大，但由于它能...
Fan in和Fan out都是与模块化设计有关的概念，它们描述的是模块内和模块间的依赖关系。Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。Fa...
在FOPLP发展进程中,由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用,此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用,然考量制程成本与大面积加工后,FOPLP封装技术概念也至此俨然而生,并延续Chip First / Last的RDL设计概念,驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤,亦将有助于相关技术发展。
甬硅电子：将扩大先进封装产能并提升Bumping、Fan-in、Fan-out、2.5D、3D等封装技术 金融界2月27日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？公司回答表示：一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将...
1.传统封装 2.晶圆级封装 这样改变之后，芯片设计和封装设计就能统一考虑，能够简化供应链、缩短生产周期且降低成本。目前所谓的晶圆级封装一般分为Fan-in和Fan-out两种，下面展开讲讲。二、Fan-in封装 Fan-in封装即标准的WLP工艺，封装后的尺寸与IC裸晶的原尺寸几乎等同，直接贴装到基板或印刷电路板上，大大降低...
Fan-Out Package是一种晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP），因此也可以称为扇出型封装（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP），可以认为它是真正意义上的芯片级封装（CSP），因为它做到了与芯片尺寸基本一致的大小。它的出现主要是因为Fan-in在处理细间距时以及多I/O数量时遇见了更大的难度，为突破这种...
进一步推演FOPLP发展进程,主要将归因原先Flip Chip与BGA封装因产品功能使管脚数不够用,此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用,然考虑制程成本与大面积加工后,FOPLP封装技术概念也油然而生,并延续Chip First / Last的RDL设计概念,驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤,亦将有助于相关技术发展;但现行FOPLP封装技术...
Fan-out WLP是采用晶圆级模塑技术,首先把测试合格的芯片嵌入粘接到人造塑料晶圆(重组晶圆)中,然后用模塑料对芯片以及周围空隙进行填充,在晶圆接触焊盘区域上构建互连扇出RDLs并安装焊球进行测试,最后将膜制芯片切割成各个封装成品。Fan-in WLP的焊球数量及间距必须满足芯片的尺寸要求,而Fan-out WLP可以扇出封装面积,...