从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
最早的WLCSP是Fan-In,bump全部长在die上,而die和pad的连接主要就是靠RDL的metal line,封装后的IC几乎和die面积接近。Fan-out,bump可以长到die外面,封装后IC也较die面积大(1.2倍)。 Fan-in: 如下流程为Fan-in的RDL制作过程。 Fan-Out:先将die从晶圆上切割下来,倒置粘在载板上(Carrier)。此时载板和die粘合...
Fan-Out/Fan-In 模式是 Go 中管理并发的有效率工具,它以结构化和高效的方式进行操作。通过将复杂任务划分为更小的单元并汇总结果,你可以充分利用 Go 的并发特性。 在这篇文章中,我们探讨了Fan-Out/Fan-In 模式的基础知识,并看到了它如何应用于实际场景。将这种模式纳入你的 Go 应用程序可以使代码更易读、更易...
xavier初始化出自论文Understanding the difficulty of training deep feedforward neural network, 论文讨论的是全连接神经网络,fan_in指第i层神经元个数,fan_out指第i+1层神经元个数,但是我们的卷积神经网路是局部连接的,此时的fan_in,fan_out是什么意思呢。 在pytorch中: fan_in指kernel_heightxkernel_widthxin...
从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
探索Go 的 Fan-Out/Fan-In 模式:让并发更 easy 学习如何利用Go语言的并发性能,使用扇出/扇入模式。探索这种模式如何在 Go 应用程序中简化复杂的并发任务。 Introduction 并发在 Go 中可以是提高程序性能和效率的强大工具。然而,有效管理 goroutine 和 channel 有时可能会有挑战,特别是在复杂的情况下。这就是扇出...
Fan-in封装已成为目前移动/消费应用的主流封装技术，与基于基板的封装相比，它提供了成本更低的解决方案。三、Fan-out封装 Fan-out封装是基于晶圆重构技术，将测试合格的芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于 由于实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也...
建立时间:时钟上升沿之前数据保持稳定时间 保持时间:在时钟上升沿之后数据保持稳定的时间。 建立时间Tsu 根据时钟周期公式: Tco+Tdata+Tsu-Tskew< Tcycle 可以推导出建立时间的裕量Sslack为: Tcycle-(Tco+Tdata+Tsu-Tskew) >0 当Sslack大于等于0时即满足建立时间的要求。
在工作流编排过程中，为了加快大任务处理的效率，可以使用 Fan-out Fan-in 任务编排，将大任务分解成小任务，然后并行运行小任务，最后聚合结果。由上图，可以使用 DAG（有向无环图）编排 Fan-out Fan-in 任务，子任务的拆分方式分为静态和动态，分别对应静态 DAG 和动态 DAG。动态 DAG Fan-out Fan-in 也...
Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。Fan out指的是一个模块依赖其他模块的数量，也就是模块输出的数量。如果一个模块的Fan out...