从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
最早的WLCSP是Fan-In,bump全部长在die上,而die和pad的连接主要就是靠RDL的metal line,封装后的IC几乎和die面积接近。Fan-out,bump可以长到die外面,封装后IC也较die面积大(1.2倍)。 Fan-in: 如下流程为Fan-in的RDL制作过程。 Fan-Out:先将die从晶圆上切割下来,倒置粘在载板上(Carrier)。此时载板和die粘合...
从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan...
Fan in与fan out的比较：引脚数量：Fan-In WLP的封装面积限制了其引脚的数量，因为所有的引脚都位于芯片的底部。另一方面，FOWLP的设计允许引脚布局超出芯片尺寸，从而增加引脚数量。封装尺寸：Fan-In WLP通常可以实现更小和更轻的封装，因为它不需要额外的基板或载体。然而，FOWLP虽然封装尺寸可能略大，但由于它能...
Fan in与fan out的比较: 引脚数量:Fan-In WLP的封装面积限制了其引脚的数量,因为所有的引脚都位于芯片的底部。另一方面,FOWLP的设计允许引脚布局超出芯片尺寸,从而增加引脚数量。封装尺寸:Fan-In WLP通常可以实现更小和更轻的封装,因为它不需要额外的基板或载体。然而,FOWLP虽然封装尺寸可能略大,但由于它能容纳更多...
Fan-in封装已成为目前移动/消费应用的主流封装技术，与基于基板的封装相比，它提供了成本更低的解决方案。三、Fan-out封装 Fan-out封装是基于晶圆重构技术，将测试合格的芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于 由于实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也...
Fan in指的是一个模块被其他模块所依赖的数量，也就是模块接收的输入量。如果一个模块的Fan in很高，说明这个模块的功能很重要，其他模块都需要它来提供一些服务或数据。高Fan in的模块通常是核心模块或库模块。Fan out指的是一个模块依赖其他模块的数量，也就是模块输出的数量。如果一个模块的Fan out...
扇出（fan-out）是定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的术语。大多数TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。因而，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。在一些数字系统中，必须有一个单一的TTL逻辑门来驱动10个以上的其他门或驱动器。这种情况下，被称为缓冲器的驱动器可以用在TTL...
在FOPLP发展进程中,由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用,此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用,然考量制程成本与大面积加工后,FOPLP封装技术概念也至此俨然而生,并延续Chip First / Last的RDL设计概念,驱使FOPLP与晶圆级封装可同步参照相关步骤,亦将有助于相关技术发展。
Tco+Tdata-Tskew 所以保持时间裕量计算公式为: Hslack=(Tco+Tdata-Tskew) >0 扇入与扇出 扇入:扇入系数是指门电路允许有几个输入,一般门电路允许的扇入系数为1~5,最多不超过8。 扇出:扇出系数是指门电路允许驱动同类型的门的个数,也就是负载能力,一般门电路的扇出系数为8,驱动器的扇出系数为25,体现了门...