Fablite：介于Fabless模式和IDM模式之间的一种经营模式，即在晶圆制造、封装、测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。Fablite模式能够结合Fabless模式和IDM模式二者的优势，同时兼顾生产效率与产品质量。Design Houses：通常指的是专注于芯片设计的公司，也可以称为IC设计室或Fabless公司，因为它们通常不拥有自己的制造...
半导体芯片行业的运作模式 半导体芯片行业有三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。 Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。 主要的劣势如下:与IDM...
4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。 最后,芯片就成品了。 重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装...
这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之间的合作和竞争 Fabless与IDM之间的竞争激烈。Fabless与IDM厂商都要直接面对客户,处于同一个竞争层面,二者之间存在激烈的竞争。相对而言,IDM 的品牌优势更为明显,而众多的Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜,当然也有少数...
2018 年，公司自主创新开发 COM 封装 工艺并实现量产，并于 2019 年实现嘉善封测厂投产。 2020 年至今：从 Fabless 走向 Fab-lite，上市开启加速研发新纪元。2020 年 7 月，公司临港自有晶圆厂开工建设，至 2022 年 8 月，公司募投项目“12 英 寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已进行 BSI 风险投片...
发展先进封装已经成为中国半导体行业的技术重点,国内很多企业都在先进封装上进行了布局。晶圆级封装和系统级封装是IC封测技术的两个主要发展方向 06Fablite模式 Fablite模式是介于Fabless模式和IDM模式之间的一种经营模式,即在晶圆制造、封装、测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式Fablite模式能够结合Fabless模式和IDM...
Fabless使厂商可专注于设计，为中小规模厂商的起步方式。但随着芯片产能紧缺情况的恶化，以及地缘政治因素下对于产能可控的考虑，国内越来越多的Fabless模拟厂商也开始逐步自建晶圆或封测产线，向Fablite模式发展，以达到防微杜渐的作用。例如，国内领先的图像传感器格科威，目前正在通过募集资金建设部分晶圆BSI生产线和晶圆...
当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只...
其实除此之外,随着市场的更迭发展,还衍生出了新的模式,例如CIDM模式(设计厂商和制造厂商协同参与)、Fablite模式(轻晶圆厂模式)、Foundry模式(只涉及制造),虽然说法不一,但都是对IDM和Fabless模式的优化和改进。 图:IDM与FablessIC销售额的对比(单位:十亿美元) ...
对于Fabless公司来说,当物理设计已经完成后,这时,设计信息就被移交到Fab部分去做光罩和生产,紧接着,就流到封测工厂OSAT或者SATS工厂,然后最终产品将被输送到Fabless公司或直接交付给客户,并由Fabless公司来提供产品支持服务。 如果说IDM公司能够内部依靠各个环节来最终促使产品第一时间触达市场的话,那Fabless公司所面临...