Fabfabless模式是指公司将集成电路的设计与研发工作与生产制造工作分离,即由一些专门从事IC设计的公司(称为fabless公司)负责产品的研发和设计,而将生产制造工作委托给专门的集成电路制造工厂(fab)来完成。 在这种模式下,fabless公司可以将更多的精力和资源专注于产品的研发和设计上,而无需投入大量资金和资源来建设和运营...
Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。电子...
众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的I...
综上，fab与fabless两种模式各有优劣，两者之间存在着紧密的上下游关系。能够横跨这两者的公司，无疑在半导体产业中占据着举足轻重的地位。随着工艺研发成本的不断攀升和集成电路制造的规模效应，未来趋势将如何发展，值得我们持续关注。
TL;DR:IDM模式高投入，高产出，但是有一个重要变量产能利用率。Fabless则投资小见效快，但是供应链和...
Foundry:晶圆厂,专门从事芯片制造的厂家,例如台积电(TSMC),中芯国际(SMIC),联电(UMC)。对应的就是fabless,就是设计厂家,就是没有晶圆厂。 Wafer:晶圆。Die:晶圆切割后,单个芯片的晶圆,这个需要加上封装好的外壳才能能变成芯片。Chip:最后封装后的芯片。
fab:fabrication(制造)的简称,也就是制造工厂的意思,也可称作foundry,比如台积电。引申:区别于fab的fabless,指代芯片设计公司,没有制造工厂,中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛,比如华为海思。 还有个名词IDM,全称为Integrated Design and Manufacture,就是集成设计制造为一体的公司,比如英特尔、三星。
Fabless模式下,设计公司只负责设计,制造和封测全部外包给专门的制造和封测公司。而IDM模式则是从设计到完成芯片的整个流程都由一家公司负责,如NXP和TI等大公司。 Fab岗位详解 Fab岗位主要分为四个部门:Photo(光刻)、Etch(蚀刻)、Thin Film(薄膜)和Diff(扩散)。每个部门都有相应的设备工程师(EE)和工艺工程师(PE)...
晶圆厂也称之为Fab,也就是制造工厂的意思,也可称作foundry,比如台积电、中芯国际等公司。区别于Fab的Fabless,则指代芯片设计公司,没有制造工厂,中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛。 负责Fab生产的工程师种类繁多,有工艺工程师,设备工程师,工艺整合工程师,良率工程师,质量工程师,制造工程师等。一般在半导体晶圆厂中...
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