FabLitho 是一款国内领先的光刻工艺建模和仿真工具,可针对多种投影设备建立包含镜头畸变的光学模型,并通过高自由度的建模方法模拟光刻胶在不同条件下的性能表现。 适用于先进工艺节点。 覆盖半导体芯片制造、平板显示制造、先进芯片封装等应用领域。 已在国内部分先进 Fab 中成功验证。
Litho，作为Fab工艺中的核心环节，主要负责将精心设计的图形信息从掩模版上精准地传输、转印至半导体材料衬底上。这一过程不仅要求高分辨率和灵敏度，更需确保套准精度和缺陷率控制在极低的水平，从而为后续工艺奠定坚实基础。Etch——蚀刻工艺的奥秘 蚀刻，作为半导体制造中的关键步骤，结合了物理与化学的精湛技艺。通过...
国内的Fab一般都会有研发部门,比如中芯国际,华虹,长江存储等。 研发工程师也会分不同种类,有工艺,整合,器件研发。工艺只负责某个专门工艺研发,例如etch只负责etch工艺研发,litho 只负责litho工艺研发。整合研发主要是把各个工艺的研发串联起来,协调上下游的整合,对某个工艺理解不需要太深刻,但是需要有广度。器件研发主...
工艺工程师,半导体工厂里最一线的工程师。 产品flow 的实现是一个个工艺组成的,所以PE是fab 的基石。常见的Module分为以下几个:Litho光刻、Etch干刻、CVD化学气相沉积、PVD物理气相沉积、CMP 化学机械研磨、FUR 炉管、DIFF扩散、WET 湿法清晰和湿法刻蚀,以及几个地位与传统PE 相似的角色--EPI 外延工艺、OPC 光学...
长FILM负责前段的薄FILM,工艺特点是高温,而后段的厚FILM和金属FILM则由不同的模组负责。有些FAB还单独设了一个量测组,负责各种量测设备。比如CD-SEM和OVL就归光刻管,膜厚仪在LITHO归LITHO,在DIFF归DIFF。 图形化的核心 🎨图形化部分可以看作是LITHO和ETCH的结合,这两大部门并列第一,非常重要。还有一些其他的...
FabLitho Advanced Lithography Modeling and Simulation Tool Lithography Simulation Platform Resist Modeling Weakpoint Optimization FabLitho is a leading lithography modeling and simulation tool in China, designed to build litho models incorporating lens aberrations for various projection systems. It employs ...
里面还包括很多岗位,ME/IE/MPC/MA等, 后续会简单介绍,制造部的部门对应工程部的Litho/Diffusion/Thin film/Etch/CMP等。 MA 就是生产助理,是在无尘室里面工作的,主要的工作内容是操作机台呀、设备测试呀、还有配合制造部的工程师。 参考资料:B站与知乎大神的回答 至于看的书籍,一是了解概念,二是要结合具体制程...
工艺工程师在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，他们主要负责四大工艺模块：Litho（光刻）、Etch（蚀刻）、Thin Film（薄膜沉积）和Diff（扩散），并相应地配备有设备工程师来支持这些工艺。这些工艺工程师的任务是确保工艺的稳定性和一致性，识别并解决工艺中的不稳定因素，提出改进措施以提升产品良率。此外，他们...
学习Fab光刻Litho工艺流程的入门解决方案主要包括以下两个方面：入门书籍推荐：《半导体制造技术导论》 萧宏：这本书适合作为理解半导体工艺技术的基础，内容不深奥，易于入门。《衍射极限附近的光刻工艺》 伍强等：该书深入探讨了光刻工艺的原理，适合逐步掌握前沿应用和技术细节。《集成电路制造工艺与工程应用...
半导体Fab厂,也就是Fabrication的简称,是集成电路制造的核心场所。在这里,来自不同专业的工程师们携手合作,从物理、化学到微电子,甚至包括中文和英语,共同致力于半导体芯片的制造。🔧 Fab厂的核心工程师种类包括: 研发工程师(TD):专注于工艺、整合和器件的研究与开发。 工艺工程师(PE):负责Litho、Etch、Thin Film...