三电平1200 V CoolSiC™ MOSFET Easy模块 EasyPACK™ 2B1200 V / 8 mΩ 三电平模块,采用具有增强型第一代沟槽技术的CoolSiC™ MOSFET、集成式NTC温度传感器、预涂热界面材料和PressFIT压接技术。 特征描述 12mm高的同类最佳封装 将先进的宽禁带WBG芯片和Easy模块封装相结合 极低的模块杂散电感 较低且一...
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