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然而,本发明的实施例包括第二封装102,例如,该第二封装102可以是任何类型的器件封装,诸如,WLCSP、e-WLB封装、倒装芯片封装、引线键合封装、e-PLB封装、或基本类似于封装100的SiP封装。第二封装102可包括一个或多个有源或无源部件(未示出)。根据实施例,第二封装102还可以是包括多个导电迹线156的基板,诸如印刷电路板...
型号: CS1253-WLCSP20 封装: WLCSP20 批号: 2023+ 数量: 60000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 9V 长度: 4.4mm 宽度: 9.7mm 高度: 2.2mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生...
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慧能泰WLCSP-6B封装eMarker芯片实现量产 近日,慧能泰Hynetek的WLCSP-6B超小型封装eMarker 芯片HUSB332实现量产, 该封装的尺寸是0.875mmx1.425mm,管脚定义如下: HUSB332主要特点如下: 获得USB PD3.0认证,TID 875。 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容,零外围器件方案。
CRM60GH30E4 电子元器件 CRMICRO/华润微 封装DIP-24B 批次24+ ¥ 1.00 NUC130LE3CN 集成电路(IC) NUVOTON/新唐 封装LQFP48 批次24+ ¥ 1.00 N76E616AM44 电子元器件 NUVOTON/新唐 封装LQFP44 批次24+ ¥ 1.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: ST/意法 封装: WLCSP25 ...
950,000 多款现货产品 免费技术支持 e络盟客户独家享受 特殊功能芯片, L-C EMI滤波器阵列带静电保护, WLCSP-5 图片仅用于图解说明,详见产品说明。 包装选项 1435 件可于 5-6 个工作日内送达(英国 库存) 数量价钱 (含税) 5+CNY2.220 (CNY2.5086) ...
全新原装STM32F469AGY6TR封装贴片WLCSP168集成电路IC芯片单片机 STM32F469AGY6TR 26000 ST/意法 WLCSP168 22+ ¥0.6800元1~499 个 ¥0.6200元500~999 个 ¥0.5500元1000~-- 个 深圳市粤科源兴科技有限公司 2年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
慧能泰HUSB332B是业内首颗通过USB PD3.1 eMarker Silicon认证测试的芯片,TID 6773。HUSB332B支持PD3.1 EPR 240W功率传输和USB4 Gen3 40Gbps数据传输,适合搭载在240W USB-C to USB-C线缆上。HUSB332B自带加密功能,可应用于设备对线缆的身份识别,其自定义密钥方便各厂商定制。目前,采用超小尺寸WLCSP-6B...
至于WLCSP,就是晶圆级CSP,即是大型的倒装晶片,中间没有载体,焊球直接植于硅基材上,一般焊球间距为0.4至0.8毫米间。由于晶圆级芯片封装的密间距,其敏感度远远超过BGA。 那么,在组装晶圆级芯片封装这种具有焊球直径小、焊球间距小、外形尺寸小的元器件特征时,厂家要注意什么呢?环球仪器提出了什么解决方案呢? 晶圆级...