WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。 WLCSP的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,而符合行...
型号: CS1253-WLCSP20 封装: WLCSP20 批号: 2023+ 数量: 60000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 9V 长度: 4.4mm 宽度: 9.7mm 高度: 2.2mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生...
封装 WLCSP40 批号 2023+ 数量 60000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 130C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 7V 长度 1mm 宽度 2.4mm 高度 2.6mm 可售卖地 全国 型号 CSA37F60-WLCSP40 技术参数 品牌: 芯海CHIPSES 型号: CSA37F60-WLCSP40 封装: WL...
至于WLCSP,就是晶圆级CSP,即是大型的倒装晶片,中间没有载体,焊球直接植于硅基材上,一般焊球间距为0.4至0.8毫米间。由于晶圆级芯片封装的密间距,其敏感度远远超过BGA。 那么,在组装晶圆级芯片封装这种具有焊球直径小、焊球间距小、外形尺寸小的元器件特征时,厂家要注意什么呢?环球仪器提出了什么解决方案呢? 晶圆级...
慧能泰WLCSP-6B封装eMarker芯片实现量产 近日,慧能泰Hynetek的WLCSP-6B超小型封装eMarker 芯片HUSB332实现量产, 该封装的尺寸是0.875mmx1.425mm,管脚定义如下: HUSB332主要特点如下: 获得USB PD3.0认证,TID 875。 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容,零外围器件方案。
WLCSP封装LDO具有低噪声、低功耗和ESD保护特 性 根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告 中预测,到2016年,全球LDO(稳压器)市场规模将达32.93亿美元。恩智浦 半导体标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示,LDO在电池供电 型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。
封装 WLCSP20 批号 21+ 数量 30000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 80C 最小电源电压 4V 最大电源电压 9.5V 长度 3.3mm 宽度 2mm 高度 2mm 可售卖地 全国 型号 PSC5415E 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发...
全新原装STM32F469AGY6TR封装贴片WLCSP168集成电路IC芯片单片机 STM32F469AGY6TR 26000 ST/意法 WLCSP168 22+ ￥0.6800元1~499 个 ￥0.6200元500~999 个 ￥0.5500元1000~-- 个 深圳市粤科源兴科技有限公司 2年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
晶圆凸点封装是一种技术难度相对较低的wlcsp封装形式它的主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫而shellcase系列wlcsp不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫也可以将芯片的电路引至芯片的背面后再制作焊垫shellcase系列wlcsp封装包括了晶圆凸点封装的技术要点其技术难度要高于晶圆凸点封装且工艺流程也较晶圆凸点封装复杂 ...
N76E616AM44 电子元器件 NUVOTON/新唐 封装LQFP44 批次24+ ¥ 1.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: ST/意法 封装: WLCSP25 批号: 24+ 数量: 89630 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压: 8.5...