EWLB技术，即边缘无线局域网技术，是近年来随着无线通信技术的快速发展而出现的一种新型网络技术。以下是关于EWLB技术的详细解释：一、EWLB技术概述 EWLB技术主要在局域网范围内使用，它突破了传统有线网络的限制，允许设备在不需要物理线缆连接的情况下，通过无线方式接入网络。这种技术特别适用于需要大量移动...
EWLB封装是一种电子封装技术。EWLB，即嵌入式无源元件封装技术，是一种先进的电子封装技术。它在芯片级的封装中扮演着重要角色，通常用于集成高密度的无源元件，如电阻、电容和电感等。这种封装技术的主要优势在于它可以显著提高电子产品的可靠性和性能。下面详细介绍EWLB封装的特点和应用。EWLB封装的主要特点...
下面是EWLB封装工艺流程的一般步骤: 1.晶圆准备:选择合适的晶圆材料,进行清洗和光刻等处理,以准备好放置芯片和封装的区域。 2.芯片放置:将芯片放置在晶圆的指定区域,使用焊接或其他方法将芯片与晶圆连接。 3.电路设计:根据芯片的电路需求设计电路连接图,并使用紫外光刻技术在晶圆上形成电路层。 4.封装材料准备:选择...
eWLB技术属于fan-outWLP的典型应用 标准型 fan-inWLP 扩散型 fan-outWLP 晶圆级封装WLP WLP(WaferLevelPackage)技术简介 传统fan-inWLP必须将所有I/O都安置在芯片尺寸范围内。而fan-outWLP可以使芯片具有更多I/O数时应用WLP技术；或者当芯片尺寸缩小时用来保持相同数量的I/O及节距。英飞凌公司的嵌入...
扇出型晶圆级封装技术发展前景较好 eWLB已成为最先进的封装技术之一 晶圆级封装(WLP)是直接在晶圆上进行的封装测试程序。WLP的方案众多,常见的有TSV、Fan-In、Fan-Out、Bump/Pillar等,主要可被分为扇入型(Fan-in)晶圆级封装和扇出型(Fan-out)晶圆级封装两大类型,当前传统的晶圆封装多采用Fan-in技术,随着现代信息...
星科金朋申请将EWLB与E-BAR结构和RF天线中介层集成的半导体器件和方法专利，实现多种结构和层的集成设置 金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“将EWLB与E-BAR结构和RF天线中介层集成的半导体器件和方法”的专利，公开号 CN 119361565 A，申请日期为2024年6月。专利摘要...
当前的“超越摩尔定律”趋势涉及到封装级的不同元件的异构集成和嵌入式技术。要在系统中集成更多功能有必要减小外观规格和增加 I/O 数量。扇出型 WLP 能克服此类挑战。它以最高的集成密度实现晶圆级的系统集成。 Amkor 被授权采用扇出型 WLP 技术 eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列),而且是推动该新封装技术平台的主要力量...
eWLB是一种扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer-Level Package缩写FO-WLP)技术,将芯片重新布置到一块人工晶圆上,然后向芯片四周扇出重布线、植球、然后进行封装。根据封装技术的划代,eWLB属于第五代封装技术,是目前最先进的封装技术之一。 封装技术的划代
导语:英飞凌采用的新型嵌入式晶圆级球脚阵列(eWLB)技术,市场锁定复杂度高的芯片 领先全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球最大半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司(ASE),宣布双方将合作一种新型封装技术,该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数,与传统封装技术(导线架压板封装)相比,封装尺...
BGTx0收发器在一枚小巧的芯片上集成了所有的射频组件,其中包括 I/Q调制器、压控振荡器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可编程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ,采用嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装。 该器件的静电防护(ESD)性能超过1kV,可提高客户系统设计的鲁棒性,并简化设计任务。该回程传输收发...