欧盟执委会批准德国提供50亿欧元的国家援助,支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德国半导体重镇德累斯顿(Dresden)新建一座晶圆厂。这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴,也是德国的第一笔国家补贴。ESMC为合资企业,由台积电牵头,博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)各占10%的股份。 德累...
格芯:计划投资80亿美元,将德国德累斯顿芯片厂产能翻番 2023年有报道称,美国晶圆代工大厂格芯(Globalfoundries)计划斥资80亿美元,扩建其在德国德累斯顿(Dresden)工厂,预计至2030年将使产能翻倍。 格芯CEO Thomas Caulfield表示,已向德国政府提出比照台积电50%的补贴比例,要求补助该公司40亿美元。 格芯自1999年起在德累斯顿设...
Starting signal for state-of-the-art chip factory “ESMC” in Dresden: German Federal Ministry for Economic Affairs and the world’s largest chip contract manufacturer TSMC announce start of funding