格芯:计划投资80亿美元,将德国德累斯顿芯片厂产能翻番 2023年有报道称,美国晶圆代工大厂格芯(Globalfoundries)计划斥资80亿美元,扩建其在德国德累斯顿(Dresden)工厂,预计至2030年将使产能翻倍。 格芯CEO Thomas Caulfield表示,已向德国政府提出比照台积电50%的补贴比例,要求补助该公司40亿美元。 格芯自1999年起在德累斯顿设...
德国政府将提供最高50亿欧元的资金支持,以支持TSMC、博世、英飞凌和NXP在合资企业“欧洲半导体制造公司”(ESMC)中的超过100亿欧元的计划投资。为此,德国联邦经济事务部与这四家公司已签署了合同协议。欧盟委员会于2024年8月20日批准了这一联邦资金计划,根据欧盟国家援助法案,联邦经济事务部得以按计划在年...
欧盟执委会批准德国提供50亿欧元的国家援助,支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德国半导体重镇德累斯顿(Dresden)新建一座晶圆厂。这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴,也是德国的第一笔国家补贴。ESMC为合资企业,由台积电牵头,博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)各占10%的股份。 德累...