在刻蚀机中,如果晶圆不能在托盘上平整放置,则会造成刻蚀离子的轰击产生角度,同时,刻蚀时晶圆的散热情况也会严重影响刻蚀速率。为了解决这些问题,工程师们开发了静电吸盘(Electrostatic Chuck),极大地提高了刻蚀质量和稳定性。通过总结,静电吸盘的实现可以分为以下...
三分钟了解半导体陶瓷..静电吸盘,又称静电卡盘(ESC, E—Chuck),是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具,适用于真空和等离子体环境,主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片),并使吸附物保持较好的平坦度,可以抑制
三分钟了解半导体陶瓷零部件-静电吸盘 静电吸盘,又称静电卡盘(ESC, E—Chuck),是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具,适用于真空和等离子体环境,主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片),并使吸附物保持较好的平坦度,可以抑制吸附物在工艺中的变形,并能够调节吸附物的温度。 机械夹持:在早期的硅片加工中,习...
ESC- Electrostatic Chuck 静电吸盘 在半导体制造过程中,固定晶圆(wafer)并维持其背面压力恒定是至关重要的。早期,机械夹持是常用的方法,但它存在晶圆边缘不均匀以及夹持/释放时产生颗粒(particle)的问题。为了解决这些问题,静电吸盘(ESC - Electrostatic Chuck)被引入。 ESC利用电容的两个带电极板之间的库仑引力来固定...
为了解决机械卡盘的缺点,发明了使用静电吸附的真空吸附方式,ESC-Electrostatic Chuck。ESC 利用电容两带电极板的库伦引力来固定wafer。这样wafer topside 无接触的chuck方式解决了机械卡盘的wafer edge uniformity和 particle 问题。 静电吸盘示意图 基本原理:
干货| 一文读懂静电吸盘(Electrostatic Chuck, ESC) 设计1:静电吸盘的结构 常规静电吸盘的实物图可以如图1左所示,区别在于静电吸盘表面的绝缘层材料不同,深色为氮化铝,白色为氧化铝,静电吸盘的结构可以参考图1右,分为以下部分: 绝缘层:用于与晶圆的接触,通常为氮化铝或者氧化铝陶瓷,因为其具有良好的机械强度、耐高温...
根据其工作原理、结构形式、夹紧方式等方面的不同，常见的卡盘可以分为：机械卡盘、真空卡盘、静电卡盘等。其中静电卡盘（简称：ESC或E－Chuck）由于其对工件损伤小、精度高等特点，被广泛运用于半导体制造工艺等需要精密加工的场景。静电卡盘 Ceramic Disk：陶瓷盘面外壳Electrode：电极Heater：加热器Bonding Material：粘合...
顶针及He气孔:顶针用于晶圆的传送,当晶圆进入刻蚀腔中时,顶针升起承接晶圆,然后顶针落下,将晶圆置于静电吸盘表面。并且,顶针通常为中空结构,同时通入He气来使晶圆降温。 背He流道:用于增强散热,以及反馈晶圆的吸附情况。 静电电极:用于产生静电力的电场,吸附晶圆。电极通常为平面状,嵌入或沉积在绝缘材料中。常用材料...
1、目标表面不光滑或不平整，无法产生足够的负压力。2、吸盘表面存在污垢或其他杂质，导致吸盘与目标表面之间的密封性不佳。3、静电吸盘板间距设置不当，无法产生足够的电场力。4、电源电压不足或线路故障影响了吸盘的电力供应。
ESC采用静电吸附原理，利用电容两极板间的库伦引力固定wafer。这种方法避免了机械卡盘带来的wafer边缘不均和particle问题，实现了表面无接触的chuck方式。ESC的基本原理是利用电容两极板间的库伦引力。主体部分带有绝缘层，作为电容的一极，wafer作为另一极，库伦引力需大于wafer背面He Flow用于降温的压力。ESC...