单极型静电吸盘通过从等离子体中获取电荷来吸附晶圆,而双极型则通过电源正负极均接在电极上来实现内部极化吸附。 增加吸附力(chucking force)的方法包括增加电压、减小绝缘层厚度、使用高介电常数的绝缘材料以及增加晶圆尺寸。然而,实际上晶圆尺寸通常是固定的,绝缘层厚度也不能无限减小。因此,选择合适的ESC类型和参数配...
由此可以看出,想增加chucking force, 可以 1. 增加电压 2. 减小绝缘层厚度 3. 使用介电常数高的绝缘材料 4. 增加wafer size 实际上wafer 的尺寸一般来说是固定的,绝缘层的厚度也不能无限减小。 双极型静电吸盘,电源正负极均接在电极上,wafer在内部被极化,能够在没有plasma情况下被吸附。 双极型ESC 所以,chuck...
Embodiments described herein provide methods and apparatus used to reduce or substantially eliminate undesirable scratches to the non-active surface of a substrate by monitoring and controlling the deflection of a substrate, and thus the contact force between the substrate and a substrate support, ...
ESC绝缘层厚度约为 0.2mm Unipolar 库型ESC , Chucking Voltage 4000V Chucking Force F=1250N 来源:小叮当:ESC- Electrostatic Chuck 静电吸盘 ESC 分类,引用一下文献讲的更为详细,在对晶片温度控制要求很高的蚀刻机中,越来越多地采用迥斯热背类吸盘,其电介质通常是参杂的氮化铝陶瓷材料。氮化铝有很好的导热性。
图4.特殊硅片Chucking原理示意图 特殊形式硅片,例如背面加载一层玻璃的硅片(TSV玻璃Wafer)也是可以形成静电引力的,但形成库仑力的几个要素都需要重新考虑,比如间距、介质等都需要考虑玻璃的因素而改变。 另外,TSV玻璃会导致硅片变形,影响Chucking Force非常严重。
A high voltage or “chucking voltage” in the ESC creates a holding force between the wafer and the ESC, therefore “chucking” the wafer. Our ESC’s use the latest advanced materials and designs, and can be repaired to new condition. Learn more Get in touch Contact us if you’d like ...
另外,TSV玻璃会导致硅片变形,影响Chucking Force非常严重。Johnsen-Rahbek Chuck Low resistivity puck JR current must present Rg Re, therefore Vg Ve图5. JR型E-Chuck原理示意图图5. JR型E-Chuck电路等效图JR型E-Chuck原理是20世纪中期发展的,两个物质相接触,即使双方平整度很高,但真正接触的表面也是点接触。
另外,TSV玻璃会造成硅片变形,影响Chucking Force很严重。Johnsen-Rahbek ChuckLow resistivity puckJR current must presentRg >> Re, therefore Vg >> Ve图5. JR型E-Chuck原理示意图图5. JR型E-Chuck电路等效图JR型E-Chuck原理是20世纪中期发展,两个物质相接触,即使双方平整度很高,但真正接触表面也是点接触。
Coulombicforceoncapacitor ε:alumina8.5;quartz3.9;PTFE2.1 d v E + - + 图1.库仑原理图示 ESC原理是很简单的,依靠静电引力将硅片吸引在ESC上。静电引力即库仑力,大 小受到距离及介质影响,也与电压相关。 Where are the charges? Monopolar chuck: the chucking voltage apply to the wafer through the chamb...
图4。特殊硅片Chucking原理示意图 特殊形式硅片,例如背面加载一层玻璃的硅片(TSV玻璃Wafer)也是可以形成静电引力的,但形成库仑力的几个要素都需要重新考虑,比如间距、介质等都需要考虑玻璃的因素而改变。 另外,TSV玻璃会导致硅片变形,影响Chucking Force非常严重. Johnsen—Rahbek Chuck •Low resistivity puck •JR ...