环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外...
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一、EMC环氧塑封料的特点 1. 耐高温性能好:EMC环氧塑封料具有较高的耐高温性能,能够承受高达200℃的温度,不易变形和熔化。 2. 电绝缘性好:EMC环氧塑封料具有良好的电绝缘性能,能够有效地隔离芯片和外部环境,保证芯片的安全运行。 3. 散热性能好:EMC...
环氧塑封料emc 品牌 鑫途 新远科技 更新时间:2024年11月05日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 实力供应商 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥1000.00/千克 安徽黄山 高纯电子级二苯硫醚环氧树脂EMC环氧塑封料 胶黏剂 源头工厂 新远科技 低粘度 安徽新远科技股份有限公司 查看详情 ￥22.00/...
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-07 09:21 发表于北京环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树…
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound, EMC)是以环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,具有成本低,操作方便,生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元,近5年CAGR为5.8%,其中环氧塑封料占据90%以上的份额。
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emc塑封料 (共7件相关产品信息) 更新时间:2023年08月17日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 安心购 查看详情 ￥100.00/次 上海 环氧塑封料测试-第三方检测机构-百检检测 第三方检测 全国检品 百检检测品牌 万检(上海)信息科技有限公司 2年 查看详情 ￥380.00/千克 江苏苏州 日本...
半导体封装材料 EMC塑封料 产品信息 特点: 1.卓越的连续作业性能; 2.卓越的耐湿性与耐热冲击性; 3.卓越的耐回流焊性; 4.可根据客户需求定制尺寸和配方。 分类: 半导体封装材料 分享 描述 支持的封装形式: DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。