环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外部溶
EMC,即环氧塑封料,是Mold工艺中最为关键的原材料。固化前的EMC可以是液态、块状或粒状,而一旦经过加热固化,它将转变为坚固的固态物质,具备优异的物理、化学和电气性能。那么,EMC究竟是由哪些成分构成的呢? 三、环氧塑封料(EMC)成分解析 双酚F环氧氯丙烷的聚合物 作为EMC中的主要树脂成分,含量约15-25%。双酚F环...
环氧塑封料EMC--芯片封装 环氧塑封料(Epoxy Molding Compound, EMC)是以环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,具有成本低,操作方便,生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元,近5年CAGR为5.8%,其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环...
环氧塑封料（EMC），在Mold工艺中扮演着举足轻重的角色。这种材料在固化前可呈现为液态、块状或粒状，而一旦经过适当的加热固化，便会转变为坚硬的固态，展现出卓越的物理、化学和电气特性。那么，究竟是什么成分赋予了EMC如此强大的性能呢？接下来，让我们一起探寻其奥秘。EMC的成分揭秘 双酚F环氧氯丙烷的聚合物，作...
一、EMC环氧塑封料的特点 1. 耐高温性能好:EMC环氧塑封料具有较高的耐高温性能,能够承受高达200℃的温度,不易变形和熔化。 2. 电绝缘性好:EMC环氧塑封料具有良好的电绝缘性能,能够有效地隔离芯片和外部环境,保证芯片的安全运行。 3. 散热性能好:EMC...
目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。而硅微粉的粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且...
八、EMC环氧塑封料成型工艺的安全操作 1. **操作培训**:操作员需要经过严格的操作培训,了解工艺流程、设备操作和安全注意事项。未经培训或未通过考核的操作员不得进行独立操作。 2. **遵守安全规程**:操作员必须严格遵守安全规程,包括佩戴个人防护用品、禁止吸烟和吃东西、禁止酒后操作等。任何违反安全规程的行为都...
芯片封装材料中,塑封包装材料占其成本的10%-20%,其中 90%以上的芯片包装材料采用环氧塑封料 EMC。EMC环氧塑封料中硅微粉成本占比29%,重量占比60-90%。也就是说如果用EMC封装,硅微粉占芯片封装材料成本的2.9%-5.8%。 而先进封装工艺对EMC提出了更高的要求,于是,颗粒态塑封料GMC和液态塑封料LMC应运而生。LMC...
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功...
目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)、常温高温电场强度(电击穿)及常温高温绝缘电阻(体积电阻率)测试以外,耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。 电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面(或内部)产生导电通道。耐局部...