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EMC环氧塑封料主要应用于半导体芯片封装中,包括晶体管、集成电路、光电器件等。它能够保护芯片免受外部环境的影响,如机械物理力和化学力,同时为芯片提供散热通道,保证芯片的稳定性和可靠性。 三、EMC环氧塑封料的市场前景 我国环氧塑封料(EMC)行业的产需量...
环氧塑封料EMC--芯片封装 环氧塑封料(Epoxy Molding Compound, EMC)是以环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,具有成本低,操作方便,生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元,近5年CAGR为5.8%,其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环...
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目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)、常温高温电场强度(电击穿)及常温高温绝缘电阻(体积电阻率)测试以外,耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。 电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面(或内部)产生导电通道。耐局部...
目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。而硅微粉的粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且...
中国EMC企业集锦 华海诚科是一家专注于半导体封装材料的国家级专精特新“小巨人”企业,公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品,构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系。应用于传统封装的基础类产品和高性能类产品已量产,性能达到外资厂商水平。公司主要产品为EMG系列。
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-07 09:21 发表于北京环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树…
金融界5月31日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：请问公司的环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料吗？公司回答表示：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域。本文源自：金融界AI电报 作者：公告君 ...
环氧塑封料(EMC)在用于半导体芯片封装时,不但保护了芯片不受外部环境的影响,特别是免受外部机械物理力(例如冲击和压力)和外部化学力(例如水分、热量和紫外线)的影响,而且为芯片提供了散热通道。在保证芯片电绝缘性的同时,提供了一种半导体封装的形式使其更易于安装在印刷电路板上。环氧塑封料主要由环氧树脂、固化剂(...