EBSD,即电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction)。EBSD的主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射。目前EBSD技术的应用领域集中于多种多晶体材料,例如金属、合金、陶瓷、半导体、超导体、矿石,用以研究各种现象,如热机械处理过程、塑性变形过程、与取向关系有关的性能、界面...
一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。 氩离子抛光技术是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在 SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。
TEM样品制备经常是不方便的,因此EBSD成为极有吸引力的选择。在原理上,取向测量也能用TEM完成,但事实上,因为TEM制样困难,每个样品上可观察晶粒数很少以及难以与原块状样品相对应,使得EBSD在快速而准确地生成定位取向数据方面成为更高级的方法。TEM只被推荐用于低于EBSD的分辨率极限(即小于0.1)的取向测量,也就是...
电子背散射衍射(EBSD)技术目前已很成熟,可广泛用于晶粒取向、微区织构、取向关系、惯习面测定及物相鉴定、应变分布测定、晶界性质研究和晶格常数等测定。但是,不同材质及组分的材料制样并没有系统的介绍,也没有开展与制样工艺相关的活动和研讨,这就需要相关领域学者和研究人员不断摸索、互相交流学习、共同为EBSD的广泛...
ebsd制样方法和要求 背散射电子衍射装置(EBSD)是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一,它能提供如晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。EBSD 数据来自样品表面下 10-50nm厚的区域,且EBSD样品检测时需要倾转70°,为避免表面高处区域遮挡低处的信号,所以要求EBSD样品表面“新鲜”...
一般来说,EBSD制样包括以下几个步骤:线切割、除油、镶样、磨样和抛光(机械抛光和电解抛光)。在制样过程中,磨样、机械抛光和电解抛光是三个关键环节。以下以钛合金为例对磨样和抛光的经验进行了简单总结。 钛合金图谱 (1)试样磨削:钛合金试样经过线切割后,表面会出现严重的损伤层。为了确保试样质量合格,需要使用...
背散射电子衍射(EBSD)只发生在试样表层几十个纳米的深度范围,所以试样表面的残余应变层(或称变形层、扰乱层)、氧化膜以及腐蚀坑等缺陷都会影响甚至完全抑制EBSD的发生,因此试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD测试结果的质量。与一般的金相试样相比,一个合格的EBSD样品,要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐...
EBSD制样一般经历以下几个步骤:线切割、除油、镶样、磨样、抛光(机械抛光及电解抛光)。对制样的不同要求主要表现在三个方面:磨样、机械抛光、电解抛光。下面主要以镁、钛等合金为例对磨、抛经验进行了简单的汇总。 1.镁合金的EBSD制样 (1)磨样:先把砂纸擦干净,然后找一块表面洁净的玻璃片垫在砂纸下面(若担...
EBSD制样一般经历以下几个步骤:线切割、除油、镶样、磨样、抛光(机械抛光及电解抛光)。对制样的不同要求主要表现在三个方面:磨样、机械抛光、电解抛光。下面主要以镁、钛等合金为例对磨、抛经验进行了简单的汇总。 引言 EBSD即电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction),作为晶体微区取向和晶体结构的分析...
EBSD即背散射电子衍射装置,是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一,它能提如:晶间取向研究、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。在很短的时间就可以获得衍射花样,延长扫描时间可以提高衍射花样的质量,而获得晶粒取向分布图则需要非常长的扫描时间,它需要获得视场上的每个像素点的衍射花样。衍射花样质量的高低,取决于...