FIB切制的样面表面平整，非常适合直接进行 EBSD分析，所以它有两个方面的作用，一是对极微小，不规则样品的切割制备；二是进行三维 OIM分析；即逐层切割并进行取向成像分析，最薄的层可为50 nm，再用软件重构含取向（差）信息的三维形貌-取向图。Thermo Scientific Helios 5 UX（聚焦双束扫描电子显微镜）
氩离子束抛光作为一种新兴的EBSD样品制备技术，通过使用高电流密度的氩离子束对样品进行轰击，能够显著减少应力层和非晶层的产生，从而降低了制样方法对实验数据的干扰。氩离子束切割仪制备EBSD样品 案例1：多层结构的半导体材料 步骤1：首先使用9um金刚石砂纸对样品表面进行磨抛，以确保表面的平整度。步骤2：然后使用...
f) EBSD/EDS分析的图案质量映射。g) EBSD相图显示了高索引率，即使在石墨片上也是如此，其中石墨显示为蓝色，金刚石显示为红色，Al显示为绿色。h) 对应的IPF-X / EBSD沿X轴的取向映射。结论 尽管聚焦离子束（FIB）技术通常用于材料样品的特定位置制备，但由于引入了亚表面变形和帘幕效应，它通常无法成功进行EBSD分...
东莞材料基因高等理工研究院背散射电子衍射技术简称EBSP或EBSD，是装配在SEM场发射扫描电镜上使用的一种显微表征技术，通过自动标定背散射衍射花样，测定大块样品表面(通常矩形区域内)的晶体微区取向。主要应用 • 微观组织结构(取向成像）• 晶粒尺寸分析 • 织构分析 • 晶界特性分析 • 取向差分析 • 相...
TEM样品制备经常是不方便的,因此EBSD成为极有吸引力的选择。 在原理上,取向测量也能用TEM完成,但事实上,因为TEM制样困难,每个样品上可观察晶粒数很少以及难以与原块状样品相对应,使得EBSD在快速而准确地生成定位取向数据方面成为更高级的方法。TEM只被推荐用于低于EBSD的分辨率极限(即小于0.1)的取向测量,也就是纳米(...
EBSD样品制备的关键要求 在EBSD分析中，需要电子从样品表面几十纳米的深度逃逸出来，因此对样品的制备有以下要求：1. 良好的导电性：确保电子与样品的相互作用有效；2. 适当的形状和尺寸：样品的大小和厚薄必须适合EBSD设备；3. 平整且清洁的表面：无显著的应变和残余应力，以保证衍射图谱的清晰度；4. 去除表面的...
因此,试样表面的制备质量很大程度上决定着EBSD的质量。 与一般的金相试样相比,一个合格的EBSD样品,要求试样表面无应力层、无氧化层、无连续的腐蚀坑、表面起伏不能过大、表面清洁无污染。 EBSD试样、金相试样要求:无残余应力/应变、无氧化层、无连续腐蚀。 场发射扫描电镜+EDS+EBSD+原位加热拉伸台 厂家型号:日本电子...
EBSD是一种常用的金相显微镜技术,用于分析晶体结构和取向。EBSD样品制备是该技术成功应用的关键步骤之一。下面介绍一些常见的EBSD样品制备方法。 1.机械打磨法:将样品用磨粒逐渐打磨,使其表面变得平整。然后用氧化铝或硅砂进行最后一次打磨,使表面光洁度达到要求。 2.电解抛光法:将样品浸泡在电解液中,通过电解去除表面杂...
EBSD样品制备关键步骤与注意事项 1、样品切割:避免损伤,确保质量 🔪 选择合适的切割片,确保冷却充足,避免金属材料烧伤。 精密切割,确保样品平整。 对于硬脆材料,采用双边夹持,防止碎裂。 易变形材料,降低进给速度。 根据表面粗糙度,适当延长粗磨时间。 2、镶嵌处理:增强样品稳定性 📏 选择导电树脂,考虑热/冷、...
EBSD对样品的要求较高,需要样品表面清洁、平整、无应力且具有良好的导电性。 以下是几种常用的EBSD样品制样方法介绍,包括机械抛光、电解抛光、聚焦离子束(FIB)、氩离子抛光等。 一、机械抛光 1. 切割 工具:使用线切割机或激光切割机将样品切成所需尺寸。切割时应尽量避免产生热影响区,保持样品...