因此,STCO作为一种更高层次、更全面的协同优化方法被行业提起。STCO不仅关注电路层面的优化,还注重从系统整体出发,通过跨领域的协同工作来实现从设计到制造的全流程优化。 图从DTCO到STCO,来源于ctimes 三、DTCO与STCO对行业的影响 为了满足DTCO和STCO的需求,EDA工具必须进行持续的升级和创新。首先,EDA工具需要支持更先...
台积电（中国）总经理罗镇球在演讲中表示，半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升，一是微缩技术，将能够提高晶体管密度；二是DTCO/STCO（系统技术协同优化），主要推进设计与工艺的协同优化；三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠，进一步实现系统集成。DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示，芯片微缩...
根据顶级半导体研究机构IMEC的分析,DTCO和STCO从10nm开始对于半导体工艺节点进一步演进起的作用来时逐步提升,并逐渐取代之前摩尔定律中的简单减小工艺特征尺寸的模式。 为什么DTCO重要 如前所述,DTCO在摩尔定律受到越来越多挑战的今天,正在变得越来越重要。 从Fab的角度来说,开发新一代的半导体工艺越来越复杂,新一代工艺...
传统基于TCAD的DTCO技术流程中，FEOL前道工艺的调参与器件仿真都是通过TCAD完成的，更先进的modeling-based TCAD不仅包含传统DTCO中电气特性建模功能，还整合了MOL中道工艺和BEOL后道工艺中寄生电容和电阻参数提取功能，这种涉及芯片内互连线路的优化，就是前文所述的STCO。为此，应用材料开发了“材料到系统的协同优化平台...
台积电(中国)总经理罗镇球在演讲中表示,半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升,一是微缩技术,将能够提高晶体管密度;二是DTCO/STCO(系统技术协同优化),主要推进设计与工艺的协同优化;三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠,进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示,芯片微缩过程中,...
台积电(中国)总经理罗镇球在演讲中表示,半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升,一是微缩技术,将能够提高晶体管密度;二是DTCO/STCO(系统技术协同优化),主要推进设计与工艺的协同优化;三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠,进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示,芯片微缩过程中,...
台积电(中国)总经理罗镇球在演讲中表示,半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升,一是微缩技术,将能够提高晶体管密度;二是DTCO/STCO(系统技术协同优化),主要推进设计与工艺的协同优化;三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠,进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示,芯片微缩过程中,...
台积电(中国)总经理罗镇球在演讲中表示,半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升,一是微缩技术,将能够提高晶体管密度;二是DTCO/STCO(系统技术协同优化),主要推进设计与工艺的协同优化;三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠,进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协作的结果。罗镇球表示,芯片微缩过程中,...
当前,DTCO正与系统级协同优化(STCO)形成技术矩阵——STCO将优化范围扩展至封装、散热等系统层级,例如AMD在Chiplet架构中同时优化芯片布局与封装基板布线,使互连延迟降低40%。未来,随着CFET(互补场效应晶体管)、原子级沉积等新技术成熟,DTCO将深度整合新材料特性与器件结构创新。
在未来,我们甚至会看到系统级别的DTCO(即system-technology co-optimization,STCO),即在常规电路-工艺优化之外额外考虑2.5D/3DIC封装的协同优化。根据顶级半导体研究机构IMEC的分析,DTCO和STCO从10nm开始对于半导体工艺节点进一步演进起的作用来时逐步提升,并逐渐取代之前摩尔定律中的简单减小工艺特征尺寸的模式。