设计工艺协同优化(DTCO)已导致标准单元高度降低,但随着单元高度降低,鳍片数量也随之减少,因此需要器件工艺优化以保持性能。依靠DTCO来微缩芯片面积仍然很重要,但我们还需要从系统工艺协同优化(STCO)的系统角度自上而下地进行面积微缩。 随着尺寸缩小,每种技术最终都会达到极限,并且需要从2D到3D的过渡。我们已经看到2D NAN...
在未来,我们甚至会看到系统级别的DTCO(即system-technology co-optimization,STCO),即在常规电路-工艺优化之外额外考虑2.5D/3DIC封装的协同优化。根据顶级半导体研究机构IMEC的分析,DTCO和STCO从10nm开始对于半导体工艺节点进一步演进起的作用来时逐步提升,并逐渐取代之前摩尔定律中的简单减小工艺特征尺寸的模式。 如前所述...
DTCO理念“大火” 台积电、三星都在谈 台积电(中国)总经理罗镇球在演讲中表示,半导体技术未来将通过三个方面来实现算力和能效提升,一是微缩技术,将能够提高晶体管密度;二是DTCO/STCO(系统技术协同优化),主要推进设计与工艺的协同优化;三是2.5D/3D先进封装与硅堆叠,进一步实现系统集成。 DTCO是工艺发展与设计行业共同协...