DTCO(Design Technology Co-optimization,设计工艺协同优化)是集成电路设计领域的一种核心方法,通过协同优化芯片设计与制造工艺,提升性能、可靠性和开发效率。其核心在于打破传统设计与制造的割裂,推动全流程技术迭代的深度融合。 一、DTCO的核心原理与价值 DTCO的核心理念是让芯片设计工程师与制造工艺工程...
金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell ...
DTCO是通过设计与制程技术协同来寻求整合式的优化，改善效能、功耗效率、电晶体密度、良率及成本。在IDM时代，DTCO可以说是标准方法学，其后产业发展分工带来Fabless与Foundry的成功，使得DTCO理念仅存在于一些头部的IDM公司中。“DTCO其实是一个很老的概念，第一次听到大概至少是四、五年前。今年开始越来越被大厂频繁提...
一、DTCO与STCO:技术协同优化 DTCO,即设计技术协同优化。它打破了传统设计中设计与工艺的界限,将两者紧密结合起来,形成一个无缝的协同工作流程。在这一模式下,IC设计厂商、EDA工具厂商、半导体设备供应商以及晶圆代工厂等产业链上的各个环节需要紧密合作,共同优化设计方案。 STCO作为DTCO的延伸和发展,将协同优化的范围...
因此,在摩尔定律的黄金时代,DTCO流程能调整的参数并不多。此外,从Fabless的角度来看,因为每过一年多都会有新一代的半导体工艺出现导致性能大幅提升,花大量时间和资源去帮助本代工艺做DTCO优化的收益并不大。最后,晶圆代工模式的一个重要假设就是平台化标准化的工艺设计,因此Fab更倾向于去提供一两套标准的工艺(例如低...
公司回答表示:DTCO在现代高性能芯片设计中扮演着非常重要的角色,其通过在设计和工艺技术的各个阶段协同优化,并进行数字化仿真和优化,使设计团队可以快速评估不同设计选择的影响,找到最佳解决方案,并控制芯片面积和功耗等关键指标。因此DTCO作为一种非常有效的提高芯片性能的方法,能够有助于成功推出性能卓越的芯片。
通过DTCO，可以在芯片开发的早期阶段同时读取设计和工艺（晶圆厂制造阶段）。DTCO类似于DFM（Design for Manufacturing，一种考虑制造过程的设计方法），但二者有很大区别，DTCO 有助于预测设计（布局）产生的问题并优化工艺配方，还可以提高生产良率。DTCO的发展史 DTCO并不是这几年才出现的新概念，只是因为近些年制程...
DTCO是Design Technology Co-Optimization的缩写,即设计技术协同优化。它是一种集成电路制造和设计的全过程中实现协同优化的方法学。DTCO强调在设计、工艺、设备等多个环节之间的紧密合作和协同,以提高集成电路的性能、降低成本、缩短研发周期。 二、DTCO的优势...
凌烟阁芯片科技成立以来制定战略一直坚持至今，持续践行DTCO理念，并将持续指导公司未来的发展。李宏俊先生表示，DTCO是一种设计方法学，其理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍最能适应中国半导体产业发展。对于生态建设而言，EDA不仅仅是工具，更是一些关键技术、特定应用流程和各类设计方法学创新，以及设计和制造联动...
后摩尔时代的芯片优化:台积电的DTCO技术解析 来源:逍遥科技 简介 随着先进制程节点线宽微缩速度放缓,以及新电晶体架构(如GAA)的引入,半导体行业面临着新的挑战。为了在不牺牲性能的前提下持续提高晶体管密度,Design Technology Co-Optimization(DTCO,设计与制程协同优化)技术逐渐成为关键。