🔍 DPC技术,即直接镀铜技术,是一种将铜沉积在氧化铝基板上的工艺。它结合了材料科学与薄膜工艺,近年来在陶瓷散热基板领域广泛应用。🛠️ DPC技术采用薄膜工艺,通过真空镀膜和黄光微影技术制作线路,使得基板上的线路更加精确,表面平整度高。随后,通过电镀或电化学镀沉积方式增加线路厚度,金属线路的厚度可以根据产品...
（1）DPC（直接镀铜）工艺原理：DPC采用电镀工艺在陶瓷表面沉积铜层，通过磁控溅射、图形电镀等方式实现陶瓷表面金属化。特点：·高精度：DPC技术能够制作出精细线路，适用于对电路复杂度要求高、空间紧凑的领域。·薄型化：DPC基板通常较薄，有助于实现电子器件的三维封装与集成。·低温制备：DPC工艺在300°C以下进行...
2024奕斯伟计算开发者伙伴大会（DPC）中国工程院院士倪光南，中国工程院院士吴汉明，RISC-V国际基金会首席执行官Calista Redmond，SiFive联合创始人兼首席技术官Yunsup Lee，北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习技术专委会主席谢涛，开源芯片研究院首席科学家包云岗等极具影响力的专家、学者、企业家受邀出...
DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）工艺 技术详解：DPC工艺是一种在陶瓷基板表面直接镀覆铜金属的技术。它通过化学或电化学方法在陶瓷基板表面沉积一层均匀的铜膜，再通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的电路图形。优势与特点：· 高精度：DPC工艺能够实现极高的线路精度，线宽/线距可低至30μm~50μm，非常适合对...
DPC技术,即直接镀铜技术(Direct Plating Copper),是一种在化工领域广泛应用的表面处理技术。该技术通过在非导电材料表面直接沉积铜层,实现电路导通和电气连接。DPC技术化工主要涉及镀铜液的配制、基材表面处理、铜层沉积以及后续加工等环节,具有工艺简单、成本低廉、环保等优点,因此在电路板制造、电子...
DPC技术： 定义：DPC技术是在陶瓷薄膜工艺基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 工艺特点：采用溅镀工艺复合金属层，并通过电镀和光刻工艺形成电路。 应用：适用于需要高精度、高可靠性电路的领域。AMB技术： 定义：AMB技术在高温下利用活性金属焊料实现陶瓷与金属异质键合。 工艺特点：结合强度更高，可靠性更...
一、DPC技术的定义 DPC技术,即某种特定的化学反应或过程技术(由于未提供具体信息,此处为泛指),在化工领域具有广泛的应用。它涉及一系列复杂的化学变化和工艺流程,旨在提高化工产品的生产效率、质量及环保性能。 二、DPC技术的原理 DPC技术的核心原理在于通过精确的化学反应控制和优化工艺参数,实现化工原料的高效转化。具...
DPC技术工艺成熟,与现有催化裂化工艺契合度高,现有装置不改造或简单改造,通过部分添加或全部替换DPC催化剂,低碳烯烃收率提高2~8个百分点,生焦率降低1~2个百分点,同时可大幅提高装置重油处理能力。以120万吨/年催化裂化装置为例,装置简单改造后可采用DPC技术直接加...
该技术首创使用固体碱性催化剂及专有工艺，以重劣质油品为原料，最大化地增产乙烯、丙烯和丁烯，同时副产优质碳材料原料。DPC技术的核心在于其固体碱性催化剂，采用流化催化裂化工艺。在相对温和的工艺条件下，该技术能实现对重油大分子中胶链和链状结构的选择性裂化，减少氢转移和芳烃缩合反应的发生，从而降低焦炭产率...
而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟,且能量产化的专业技术,DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最...