🔍 DPC技术,即直接镀铜技术,是一种将铜沉积在氧化铝基板上的工艺。它结合了材料科学与薄膜工艺,近年来在陶瓷散热基板领域广泛应用。🛠️ DPC技术采用薄膜工艺,通过真空镀膜和黄光微影技术制作线路,使得基板上的线路更加精确,表面平整度高。随后,通过电镀或电化学镀沉积方式增加线路厚度,金属线路的厚度可以根据产品...
DPC技术,即直接镀铜技术(Direct Plating Copper),是一种在化工领域广泛应用的表面处理技术。该技术通过在非导电材料表面直接沉积铜层,实现电路导通和电气连接。DPC技术化工主要涉及镀铜液的配制、基材表面处理、铜层沉积以及后续加工等环节,具有工艺简单、成本低廉、环保等优点,因此在电路板制造、电子...
其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战,而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3基板之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。
经过不懈的努力,中海油天津院取得了原油/重油直接制化学品DPC技术的创新性突破。在重大科技项目高效攻关系统化管理体系的推动下,DPC催化剂在7个月内就完成了从实验室设计到工业生产的全部工作。自2021年5月起,DPC技术已在国内6家企业实现工...
DPC技术,即某种特定的化学反应或过程技术(由于未提供具体信息,此处为泛指),在化工领域具有广泛的应用。它涉及一系列复杂的化学变化和工艺流程,旨在提高化工产品的生产效率、质量及环保性能。 二、DPC技术的原理 DPC技术的核心原理在于通过精确的化学反应控制和优化工艺参数,实现化工原...
该技术首创使用固体碱性催化剂及专有工艺，以重劣质油品为原料，最大化地增产乙烯、丙烯和丁烯，同时副产优质碳材料原料。DPC技术的核心在于其固体碱性催化剂，采用流化催化裂化工艺。在相对温和的工艺条件下，该技术能实现对重油大分子中胶链和链状结构的选择性裂化，减少氢转移和芳烃缩合反应的发生，从而降低焦炭产率...
9月10日，奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会（ESWIN Computing Developer Partners Conference，简称奕斯伟计算DPC大会）在北京亦庄举行。本届大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动...
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种。其中，HTCC和LTCC属于烧结工艺，成本较高；而DBC和DPC则是近年来国内开发成熟且能量产化的专业技术。DPC技术利用直接镀铜技术将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，是目前最普遍使用的陶瓷散热基板之一。全球陶瓷基板市场结构 第...
光伏组件封装：DPC陶瓷基板技术在太阳能光伏领域的关键应用之一是光伏组件的封装。DPC基板具有优异的导热性能，能够有效地散热，提高光伏组件的工作效率和稳定性。同时，DPC基板还能够承受光伏组件的机械应力，提高其耐久性和可靠性。1.2 逆变器和功率电子模块：太阳能光伏系统中的逆变器和功率电子模块也可以采用DPC陶瓷...
DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体照明(白光LED)、杀菌消毒(深紫外LED)、激光与光通信(LD&VCSEL)、热电制冷(TEC)等领域。 DPC陶瓷基板制备工艺如上图,主要包括: 1)在陶瓷基片上溅射金属种子层(Ti/Cu); ...